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高通拥抱智驾:何止智能座舱,手握订单已达160亿美元

来源:爱集微

#高通#

#智能座舱#

07-23 15:23

集微网消息,传统汽车芯片供应商主要有恩智浦、英飞凌、瑞萨、TI、意法半导体等老牌玩家;不过在汽车智能化的推动下,芯片增量市场正在培育一批新的企业,如国内的华为、地平线、黑芝麻、芯擎科技、比亚迪半导体等,国际大厂中,英伟达、英特尔、高通也纷纷跨界入局。

随着时间的推移,从手机跨界汽车的高通已经率先突围,有分析称,在智能座舱领域,高通在国内的市场份额已超过50%,不仅如此,高通公司产品市场高级总监艾和志日前在集微峰会上进一步表示,“其实高通在芯片上的布局以及在车载领域的一些成绩远不止座舱,在T-BOX、PLC、蓝牙、WIFI等车载领域,高通都是全球NO.1的芯片供应商和技术解决方案提供商。”

多轮迭代,终成智能座舱“收割机”

车机一体化融合发展趋势下,智能座舱正成为新一代汽车的标配,由此带动了市场的快速增长。据ICVTank、IHS预测,2025年、2030年中国智能座舱市场规模分别为1030亿元、1600亿元。其中芯片作为智能座舱的基本底座,预计国内市场规模将有大幅提升的空间。

同时伴随“一芯多屏”技术的发展,市场对智能座舱SoC芯片提出了新的需求,带动了恩智浦、瑞萨、德州仪器等传统汽车芯片大厂发力新品研发,也吸引了英特尔、高通、华为等巨头切入,还催生了地平线、芯擎科技等新玩家。

不过在一众企业中,高通历经市场洗礼,骁龙SA8155P已然脱颖而出。

据了解,去年底长城旗下欧拉汽车曾一度陷入“换芯门”旋涡,主要原因是,欧拉好猫官宣智能座舱采用的是高通8核芯片,实际搭载的却是友商的4核芯片,导致车机系统出现卡顿、无法升级、无法更新曲库等异常现象。

因芯片性能跟不上车机使用需求的主机厂并不止欧拉一家,主打高端品牌的极氪同样遇到相应的问题。极氪001车主投诉称,车辆采用的原芯片导致车机系统存在车机卡顿、互联故障、异响等问题。为此,日前极氪官宣投入3亿元为极氪车主将智能座舱芯片平台免费升级为高通骁龙SA8155P。同样受困车机不流畅的蔚来车主,也申请免费升级芯片平台,不过蔚来李斌表示,20多万辆车的升级成本高达20亿元,“免费升不起。”

极氪和蔚来截然不同的处理方案,也将高通骁龙SA8155P推向了前台,统计发现,仅在中国市场,就有理想、小鹏、哈弗、捷途、蔚来、高合、智己、威马、沙龙、领克、传祺、比亚迪、零跑、魏牌、吉利、极氪、名爵、飞凡、荣威、奇瑞、哪吒、岚图、集度等主机厂选用该芯片作为智能座舱主处理平台。

事实上,高通在智能座舱领域的爆发,并非一朝一夕的事,艾和志表示,“高通早在2000年就开始耕耘车载领域,我们跟全球主机厂进行了广泛而深入的合作。”

关于SA8155P的成功,艾和志表示,“我们整个硬件平台离不开在SoC层面上的持续迭代和技术创新,利用广泛的智能手机平台打造好IP并迅速演进,基于这些底层构建的汽车芯片硬件生态是非常稳定的,扩展性非常好,在这个基础上才能够搭建各种各样的上层软件,这是非常重要的。”

如第二代芯片820A,在制程、CPU主频、GPU核心速度等关键参数上要优于同级竞品,不过在满足持续增加的新需求方面,该产品还略显不足,在理想One车型中,为了提升使用体验,在820A的基础上,主机厂增加了德州仪器Jacinto 6芯片,用于分担仪表屏等主驾驶位屏幕控制。

而受市场追捧的SA8155P实为高通第三代芯片,是少数能大规模量产的7nm智能座舱芯片,性能获得大幅提升,有业内人士将SA8155P与某知名竞品比较后称,“SA8155P的算力分别是某品牌知名芯片CPU能力和GPU能力的6倍和30倍,加上稳定的性能和丰富的功能,使它成了中高端汽车座舱的首选芯片。”

火爆背后,一超多强新格局渐成

SA8155P正在加速抢占全球汽车智能座舱市场,行业人士称,仅在中国,高通的市占率保守估计在50%以上。由于市场偏向高通方案,导致SA8155P出现供不应求的情况。

事实上,不仅是智能座舱主控芯片,在其他车载芯片方面,高通也已实现多点突围。艾和志日前在集微峰会上表示,“其实高通在芯片上的布局以及在车载领域的一些成绩远不止座舱,在T-BOX、PLC、蓝牙、WIFI等车载领域,高通都是全球NO.1的芯片供应商和技术解决方案提供商。”据了解,目前高通汽车业务同时布局车云、座舱、自动驾驶、智能网联4大平台,订单总估值达160亿美元。

在智能座舱领域,高通仍在继续迭代升级,第四代产品SA8295P已经在路上,这是全球首款5nm智能座舱芯片,GPU算力较SA8155P提升200%,预计将于2023年面世,并首搭于集度汽车上。

高通的迅猛发展,正在改变原有市场格局,恩智浦、瑞萨等传统供应商承压大增,也刺激他们加快市场布局。

主打智能座舱市场的芯片中,市面上还有恩智浦i.MX8、瑞萨的R-Car H3、德州仪器J6/J7系列、英特尔A3960、Telechips Dolphin 3H、联发科MT2712/MT8666等竞品。部分国际大厂同时布局新一代先进工艺SoC芯片,如恩智浦计划推出S32系列(5nm)、安霸发布CV3/CV5(5nm)等先进制程芯片,以适配智能座舱的新需求。

本土企业方面,瑞芯微、芯擎科技、全志科技等企业也加快了这一进程。其中,瑞芯微的RK3588M智能座舱芯片采用8nm工艺,已进入小批量生产阶段,目前正在进行车规级认证,据厂家披露,该芯片也已进入部分主机厂的开发进程。芯擎科技的“龍鷹一号”为7nm工艺,已于去年10月成功流片,计划今年四季度交付;日前,芯擎科技已完成10亿元A轮融资,将用于支持该芯片的量产供货。

不过借助先发优势,和不断迭代更新,高通的优势仍在持续扩大,特别是在新一代智能汽车上,高通仍将继续主导智能座舱市场。上述行业人士透露,“目前高通车载业务发展势头非常好,增速超过50%。”

(校对/占旭亮)

责编: 邓文标

黄仁贵

作者

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邮箱:huangrg@lunion.com.cn

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