重庆华润微电子功率半导体封测基地已实现主体封顶

集微网消息，据西部重庆科学城消息，目前华润微电子功率半导体封测基地项目正在紧锣密鼓地施工中，科学城有关部门积极协调国家发展改革委，顺利通过“窗口指导”，并争取国家大基金参与该项目，去年底项目已启动建设，目前已实现主体封顶。

图片来源：西部重庆科学城

据华润微电子2021年年报，华润微电子全资子公司华微控股与大基金二期及重庆西永共同发起设立润西微电子（重庆）有限公司，由润西微电子投资建设12 英寸功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资 75.5亿元，建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12 英寸外延及薄片工艺能力；此外，华润微电子发起设立华润润安科技（重庆）有限公司投资建设功率半导体封测基地建设项目，项目计划投资42亿元。

此外，西部（重庆）科学城西永微电园6月7日消息显示，华润微电子作为重庆市2022年重大项目的“12英寸晶圆制造项目”以及“功率封装与先进封装项目”目前均加速推进，预计年底可投产。（校对/韩秀荣）