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集微网消息，7月20日，中国汽车芯片产业创新战略联盟在北京亦庄举行了汽车芯片标准体系建设研究成果发布仪式。
图片来源：中国汽车芯片产业创新战略联盟
中国汽车芯片联盟在本次仪式上发布了汽车芯片标准体系的三项研究报告，以及汽车芯片标准体系架构及标准研究项目明细。汽车芯片标准体系建设研究包括，汽车芯片标准现状梳理、汽车芯片技术结构分析、汽车芯片标准化需求调研、汽车芯片标准体系架构搭建、汽车芯片标准体系明细研究，共5个子课题。
基于前三项基础子课题研究成果，工作组搭建了汽车芯片标准体系架构并明确了标准研究项目共约150项，包括国标、行标和团标。汽车芯片标准体系架构包括四大领域，分别为基础领域、通用要求领域、产品应用技术条件领域、匹配试验领域。每个领域又进行了细分，共19个细分领域。其中，基础领域分为术语定义和分类；通用领域分为，环境及可靠性、电磁兼容、功能安全、信息安全、测试评价；产品应用技术条件分为，控制、计算、通信、存储、电源管理、驱动、感知、安全、功率、其他10个细分领域，10个细分领域下可根据具体芯片产品类型分为集成电路、分立器件、光电子、传感器4个技术方向；匹配试验领域分为，整车匹配和系统匹配2个细分领域，系统匹配又包含动力、底盘、车身、座舱、智能网联5个技术方向。
同时，工作组在现有研究成果的基础上，于今年6月启动《汽车芯片标准化工作路线图》编撰工作。
汽车芯片标准体系建设研究工作组名单：
联席组长：
董扬、叶甜春
工作组成员单位：
国家新能源汽车技术创新中心
中国电子技术标准化研究院
中汽研软件测评有限公司
中汽研汽车检验中心有限公司
中国汽车技术研究中心有限公司
中国汽车工程研究院股份有限公司
工业和信息化部电子第五研究所
紫光集团有限公司
北京经纬恒润科技股份有限公司
闻泰科技股份有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
上海汽车集团股份有限公司
重庆长安汽车股份有限公司
南京芯驰半导体科技有限公司
上海电驱动股份有限公司
信通院车联网创新中心（成都）有限公司
中国科学院电工研究所
清华大学车辆与运载学院
北汽福田股份有限公司
华大半导体有限公司
莱茵检测认证服务（中国）有限公司
苏州国芯科技股份有限公司
北京君正集成电路股份有限公司
北京中电华大电子设计有限责任公司
北京超星未来科技有限公司
北京东土科技股份有限公司（物芯科技）
杭州士兰微电子股份有限公司
北京豪威科技有限公司
黑芝麻智能科技有限公司
诺博汽车科技有限公司
合肥杰发科技有限公司
珠海全志科技股份有限公司
上海芯钛信息科技有限公司
上海瞻芯电子科技有限公司
深迪半导体（绍兴）有限公司
郑州信大捷安信息技术股份有限公司
长江存储科技有限责任公司
北京兆易创新科技股份有限公司
中国电子科技集团公司第五十五研究所
中国重型汽车集团有限公司
中国科学院微电子研究所
中国科学院计算技术研究所
紫光国芯微电子股份有限公司
北京航空航天大学 交通科学与工程学院
天津瑞发科半导体技术有限公司
意法半导体(中国)投资有限公司
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
中科芯时代科技有限公司
北京久好电子科技有限公司
紫光展锐科技有限公司
爱德万测试（中国）管理有限公司
北京华为数字技术有限公司
恩智浦（中国）管理有限公司
中国质量认证中心
中认百链(南京)科技有限公司
奥比中光科技集团股份有限公司
圣邦微电子（北京）股份有限公司
上海复旦微电子集团股份有限公司
(校对/韩秀荣)
