更小更强更省电,高通正式发布骁龙W5 和W5+ 可穿戴平台

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集微网消息,今日(7 月 20 日)凌晨,高通正式发布了第一代骁龙W5+ 和骁龙W5 可穿戴平台。

第一代骁龙W5+ 和骁龙W5系统级芯片采用 4nm 工艺制程打造, 其中第一代骁龙W5+ 还采用了混合架构设计,除了系统级芯片之外还集成了一颗 22nm 制程的始终开启(AON)协处理器。

和前代平台相比,第一代骁龙W5+ 可穿戴平台功耗降低 50%、性能提升两倍,特性增加两倍,同时尺寸还缩小了 30%。此外还新增了 Android 系统以及 RTOS 系统的支持。

 (校对/王旭)

责编: 武守哲
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