赛微电子:北京FAB3产线产能持续爬坡,盈利节点大概率在2023年

来源:爱集微 #赛微电子#
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集微网消息,7月18日,赛微电子(以下简称:公司)表示,公司从收购完成到瑞典ISP审查事项发生前,公司瑞典工厂与北京工厂开展了全面的技术合作,双方市场共享、定期互访、互相派驻工程师进行培训交流,尤其瑞典对北京FAB3的设计建造、工程师团队搭建、设备选型采购、原材料选购、生产工艺流程、硅麦克风工艺平台搭建等提供了全面支持。

受瑞典ISP审查及否决决定的影响,瑞典工厂与北京工厂之间的技术合作中止,北京FAB3需自主探索相关生产诀窍,耗费更多的时间与成本以实现工艺成熟,其代工MEMS晶圆品类的拓展需继续依赖于自身而无法通过瑞典Silex的技术支持实现加速;对于瑞典工厂原有的中国大陆客户,也需要在FAB3重新经历工艺开发过程。

应对措施方面,北京MEMS工厂自2020年Q4起便积极进行自主研发,持续积累自主可控的MEMS底层及各类应用工艺技术,实现了如硅麦克风、电子烟开关、BAW滤波器、惯性、激光雷达振镜等MEMS器件在本土产线的高良率生产制造(部分产品的良率超过99%)。硅麦克风、电子烟开关已实现量产,BAW滤波器正在进行小批量试产,加速度计、气体、振镜、微流控、压力、微扬声器、硅光子、光刻机透镜部件等MEMS器件正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月,目前已形成5000片/月产能,并计划在今年尽快实现一期1万片/月的产能,在2024/2025年尽快实现3万片/月的总产能。

目前,公司于北京FAB3的定位是规模量产线,以建设规模生产能力为导向,对产能从零开始逐步爬升有思想准备,且在产能持续扩充背景下的产能利用率提升需要一个客观的过程。其次,北京FAB3当前仍处于运营初期,代工晶圆中已实现量产的品类较少,大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段,产能爬坡较为缓慢。受终端需求(如手机)、监管政策(如电子烟)变化等的影响,客户实际下达的订单及节奏未达预期。

总之,北京FAB3产线的产能爬坡、良率提升是一个持续的过程,产能扩充及产量目标的实现尚需一定时间。截至目前北京FAB3已与15家客户就20款产品展开合作,将继续开拓市场,覆盖更多的客户及产品,逐步提高产能利用率,产线目前处于运营初期,市场需求旺盛,但除少量型号产品已实现量产外,大部分产品仍处于“需求-开发-验证-试产”的过程中。在原定瑞典FAB1&2输入技术模式被迫中止的背景下,北京FAB3加大研发投入,自主积累基础工艺,积极探索各类MEMS器件的生产诀窍。北京FAB3处于产能逐步释放、订单及客户需求持续增长的过程中,但同时北京FAB3的产能扩充及资金投入也在持续进行中。综合各项因素初步判断,北京FAB3的盈利节点将大概率发生在2023年。

另外,在与武汉敏声之间的合作方面,武汉敏声的业务发展模式是其根据自身的业务情况确定的,公司尊重各类厂商(包括客户)自身的战略考虑。公司目前与武汉敏声的合作主要在BAW滤波器代工方面。

2021年8月,北京FAB3与武汉敏声决定在“射频滤波器芯片”的8英寸晶圆代工领域开展长期战略合作,基于公司已有的MEMS生产基地,双方共同采购设备,共同建设能够充分满足滤波器代工制造需求的定制化专用产能,优先满足武汉敏声的订单需求。该条合作产线已于2022年7月7日搬入首台核心设备,计划在2022年底前实现量产通线。半导体代工产线的建设具有长周期、重资产投入的特点,公司与武汉敏声的合作可以在一定程度上减轻北京FAB3在建设二期产能时的资金及财务压力。

此外,德国联邦经济事务与气候行动部(FederalMinistryforEconomic Affairs and Climate Action)正在对公司收购Elmos汽车芯片产线资产事项进行FDI审查,交易能否获得批准以及获得批准的具体时间存在不确定性。公司及瑞典子公司Silex、交易对方Elmos一直与审批当局保持沟通,已展开多次远程及现场交流。公司希望能够在今年Q3取得该次收购审批的最终结果。

根据公司早期的规划,瑞典产线负责工艺开发,北京产线负责规模量产,但在该合作模式受到国际政经环境干扰的现实情况下,公司已果断进行适应性调整,公司正同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的“双循环”代工服务体系。一方面,瑞典中试线产线在通过扩充产能、收购成熟产线等方式提升量产能力;另一方面,北京规模量产线也在建立独立的工艺开发能力,且公司在筹划布局中试线进行工艺开发及量产导入。

因市场需求驱动,瑞典产线的产能扩充持续进行,但受制于物理空间,其未来继续提升的空间有限,将主要依赖于设备的更新换代。基于公司布局境外产线(如FAB5)的努力,瑞典Silex并不需要仅局限于在斯德哥尔摩本地扩充产能,但产能利用率及良率均存在继续提升的空间。

近年来,公司一直保持着较高的研发投入水平和强度,2019-2021年的研发费用分别为1.10亿元、1.95亿元、2.66亿元,占营业收入的比重分别为15.39%、25.54%、28.69%。公司一直在推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN外延材料生长工艺技术、GaN芯片及应用设计技术等的研发投入,努力实现在MEMS、GaN主业方面的技术及业务突破,助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题。近两年关键时期,公司半导体业务需要保持高研发强度,但对于北京MEMS产线而言属于相对短期的状态,待进入稳定生产阶段,产线的研发投入也将回归到正常水平。

与此同时,为应对当前及未来国际格局的可能变化,公司正同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的“双循环”代工服务体系,以以满足来自境内外客户的中试及量产需求。如FAB6的定位是12英寸量产线,FAB7的定位是6/8英寸中试线,建成后将有助于公司境内业务生态循环。

(校对/xiao wei)

责编: 邓文标
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