迈向“芯”征程 2022年第四届“芯力量”项目评选大赛完美收官！

集微网消息，7月15-16日，第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开，历时两天。在16日的集微峰会主会场2022年第四届“芯力量”项目评选大赛（以下简称“芯力量”大赛）的颁奖活动隆重举行，也宣告本年度芯力量评选圆满落幕。

“芯力量”大赛由半导体投资联盟与爱集微联合打造，给创业者和投资人搭建了一个专业、精准、高效的对接平台，已成为中国半导体投资领域的新势力。

第四届“芯力量”项目评选初赛自今年3月9日起正式启航，至6月22日共举行了12场初赛路演。历时三个多月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过120个，参与线上路演的项目超过40个。

在15日的最后决赛之后，40位国内顶级投资人组成的评委会经过审议，决定13个项目获得由评委亲自盖章的“最具投资价值奖”奖状。最终获奖具体名单如下：

开元通信技术（厦门）有限公司

上海果纳半导体技术有限公司

化合积电（厦门）半导体科技有限公司

南通至晟微电子技术有限公司

合肥艾创微电子科技有限公司

南京芯干线科技有限公司

南京元感微电子有限公司

瑶芯微电子科技（上海）有限公司

南京品微智能科技有限公司

广州印芯半导体技术有限公司

深圳市海谱纳米光学科技有限公司

墨芯人工智能科技（深圳）有限公司

珠海妙存科技有限公司

同时，还有6家企业获得了由投资机构评审团评选出来的“投资机构推荐奖”，名单如下：

开元通信技术（厦门）有限公司

化合积电（厦门）半导体科技有限公司

瑶芯微电子科技（上海）有限公司

南通至晟微电子技术有限公司

广州印芯半导体技术有限公司

上海果纳半导体技术有限公司

名单公布之后，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武为所有获奖者颁奖。

芯势力登场

在本届“芯力量”决赛上，面对由40位国内顶级投资人组成的最牛IC评委会、300+优秀投资机构代表组成的豪华评审团，创业项目均在技术壁垒、竞争优劣势、商业模式上展现了自己强大的实力。

这13个项目覆盖行业广泛、涉及技术全面，是本年度“芯力量”中的佼佼者。5G规模化应用步入快车道，作为移动通信设备的关键部件，射频前端的重要性也日益凸显。开元通信技术（厦门）有限公司专注于提供4G+/5G先进射频滤波器及模组芯片，拥有国内最齐全BAW滤波器系列产品。南通至晟微电子技术有限公司核心团队擅长化合物半导体材料工艺、器件设计、建模、DOE和微波电路及组件的研发工作，拥有业内领先的GaAs和GaN射频前端芯片及模拟芯片开发与量产能力。

工业4.0这一概念被频繁提及后，半导体产业的自动化、智能化已成为大势所趋。南京品微智能科技有限公司立足IC封测、LED封测以及PCB领域，提供智能制造软硬件整体解决方案，公司在细分领域分别与头部客户建立了战略合作关系。

晶圆传输模块是所有的半导体制程/检测设备都必不可少的关键组成部分，目前，该设备的高端机型均被国外供应商垄断，亟需国产厂商实现突破。上海果纳半导体技术有限公司专注研发、生产、销售晶圆传输设备整机模块（EFEM/SORTER）及关键零部件，产品成功出货至国内多家领军集成电路设备及制造公司，样机陆续顺利通过验证，并已形成批量订单，获得客户高度认可。

半导体材料从诞生至今，先后经历了三代材料的变更。目前以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体受到广泛关注，从市场来看，第三代半导体材料和器件应用在我国已进入快速发展期。南京芯干线科技有限公司在氮化镓、碳化硅分立器件及模块领域拥有先进的技术，系统应用开发也有独特的优势，产品处于批量出货阶段，在国内宽禁带无晶圆厂赛道处于领先地位。化合积电（厦门）半导体科技有限公司专注于第三代（宽禁带）半导体衬底材料和基于GaN材料的电力电子、射频器件研发和生产，主要产品包括晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝基板等。

汽车电子、5G通讯、物联网、可穿戴等新兴领域崛起使得存储芯片的应用更为广泛。数据显示，预计到2023年，全球存储芯片市场的规模，预计将达到1804亿美元。珠海妙存科技有限公司目前已完成eMMC闪存控制器芯片的研发，基于该芯片的eMMC模组产品已实现千万级的出货。

人工智能已成为人类有史以来最具革命性的技术之一。数据显示，到2025年，中国人工智能核心产业市场规模将达到4000亿元人民币，其中基础层芯片及相关技术的市场规模约1740亿元。墨芯人工智能科技（深圳）有限公司通过优化计算模式，支持全面稀疏化神经网络开发，提供超高算力、超低功耗的通用AI计算平台。

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IC insights指出，继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后，预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长，2022年模拟芯片总销售额将增长12%至832亿美元。合肥艾创微电子科技有限公司推出的高压高精度光隔离运算放大器芯片等产品，具有较高的门槛，相关技术行业领先，填补国内空白。

至此，2022年“芯力量”项目评选宣告完美收官！每年的“芯力量”大赛都将为所有参选企业提供品牌曝光及投融资资源对接。相信“芯力量”大赛也将成为众多优秀半导体企业的新起点，由此，它们将迈向新征程，开创属于自己的新辉煌！