共谋产业“变革破局”之道,集微半导体分析师大会智引未来

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集微网消息,喜鹊登枝、振鹭同行,一年一度的中国半导体行业盛会如期而至。

2022年7月15日,第六届集微半导体峰会在“鹭城”厦门隆重举行。为了分析和剖判产业“变革破局”之道,本届峰会同步举办了汇聚半导体顶级智囊团和意见领袖的集微半导体分析师大会,在复杂的地缘政策和激烈的行业竞争下,共同探索全球缺芯危机和后疫情时代中的全球供应链、智能手机和基带芯片、新能源汽车和车载电子及显示面板等领域的发展。

乘国产化替代的东风,国产手机产业大有可为

集微咨询研究总监 赵翼

受需求减弱、疫情防控和俄乌冲突等多重因素冲击,以及5G、汽车电子和物联网等新兴市场推动,全球半导体市场正呈现“冰火两重天”式的结构化变革。

对此,集微咨询研究总监赵翼表示,全球射频前端器件市场与5G智能手机、CPE设备、可穿戴市场等有着强烈的共生关系。从4G到5G,新增频段、4*4 MIMO 都带动滤波器、开关需求数量得到了刺激性的增长。其中,滤波器更由30-40颗增长至100颗左右。

另外,赵翼指出,“乘国产化替代的东风,海外射频前端龙头在中国市场业务占比近年来大幅下降,由2017年的约70%下降到2021年的20-40%的水平。虽然相较于海外龙头公司,中国射频前端器件企业在规模上仍存在较大的差距,但国内大厂增速已经超过海外龙头企业,甚至很多企业的营收都接近翻倍增长。这对国产射频前端器件的发展尤为关键。”

与射频前端器件一样,全球基带芯片市场由少数几家头部厂商掌控。但在5G技术的革新冲击下,基带芯片市场同时也演化出更多新的机遇与挑战。对此,Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示,“由于海思的意外退出,高通与联发科瓜分了其在中高端移动处理器市场的份额。但为了争抢5G市场,预计小米、OPPO和vivo将在2023至2024年期间开发5G芯片。”这将使得国产手机厂商在5G芯片上话语权大增。

另一方面,在消费电子需求减弱情况下,PC将难以独善其身,进而导致全球GPU过去两年内价格曾剧烈浮动。对此,Jon Peddie Research总裁Jon Peddie指出,新冠疫情催生了更多图形AIB(Added-in Boards)和桌面计算的需求,其中也有一部分厂商囤货的因素,同时疫情带来供应链中断又进一步影响了产量。JPR近期的调研数据显示,2022年一季度PC GPU市场出货比上一季度下降了6.29%,同比下降19%,主要受中国及其他地区疫情封控、乌克兰局势等影响。

半导体景气周期或迎拐点

由于半导体行业正面临着严重经济和政治挑战,全球产业仍在遭受供应链中断和缺货问题,尤其是汽车零部件短缺。这也导致过去一段时间的产业周期或将迎来下行拐点。

对此,Future Horizons创始人兼CEO、Gartner前副主席Malcolm Penn在大会上指出,“半导体行业本质上仍然是周期性的,供应和需求之间长期存在时间差并且变化很快。”Malcolm Penn认为,市场受到经济、需求量、产能和平均销售价格四个关键驱动因素影响,需要跟踪这四个因素的状态和发展态势,一旦发生偏离基本趋势,无论是高于或是低于基本面,那修正将不可避免。

此外,Counterpoint研究总监Dale Gai从产能方面分析研判,代工厂平均产能利用率预计在今年第二季度达到峰值,未来几个季度除了台积电最领先的5/4nm工艺能够保持在95%以上的接近满载状态外,其余所有工艺节点的产能利用率可能都降到95%以下。“由于库存积压和2023年预期疲软,半导体供应链交货期可能在2022年下半年开始急剧缩短,库存水平将在今年下半年接近20年来的最高点。”

集微咨询显示行业首席分析师 李雷广

同时,在消费市场动能不足情况下,全球IT面板和电视面板当前的发展形势不容乐观,乃至也出现笔记本面板被大幅砍单,以及液晶电视面板价格跌破现金成本的局面。对此,集微咨询显示行业首席分析师李雷广为国内面板产业发展带来了一些思考和提示。

他认为,中国大陆从原来的“缺芯少屏”到供应全球,产能还在持续增长。随着韩国企业的退出,中国大陆将引领全球LCD产业发展,技术发展会逐步进入“无人区”。另外,中国大陆将主导全球LCD面板产能,未来的竞争更多是国内企业之间的竞争,国内企业间的整合将进一步展开。

展望未来,LCD面板价格将会持续走低,中国将为全世界提供物美价廉的面板,全球LCD产业链企业将进一步向中国大陆集中。因此,中国大陆需要开发原创性技术。

电动汽车或在中国“技术爆炸”,引领半导体进入新时代

与消费电子当前进入下行周期不同的是,随着全球兴起节能减排大潮,“新四化”正推动汽车产业全方位变革,将使汽车由传统的机械产品转变为移动出行服务的智能终端。

在本届分析师大会上,全球知名调研机构Omdia半导体首席分析师何晖表示,“汽车半导体在后疫情时代迅速复苏。由于许多汽车制造商正在向电动汽车转型,并应用更先进的半导体相关技术,预计构成ADAS和EV动力系统的汽车半导体营收从2020年到2025年将翻两番。尤其在中国,Omdia预计智能电动汽车将成为继智能手机之后的下一个技术爆炸,引领半导体行业进入新时代。”

此外,标普全球汽车(S&P Global Mobility)动力总成与合规高级分析师张文娟认为,2021年新能源汽车市场蓬勃发展有几大因素推动,首先从消费端来看,近几年国际局势影响带来的油价的不断上升,一定程度拉近了燃油车和新能源汽车的价格,进一步刺激了首次对购车成本比较敏感的用户。第二,充电桩等相关基础设施建设的快速发展也是重要推动因素,此外诸如换电技术、800V快充技术等的发展,也都进一步缓解了里程焦虑,促进新能源汽车、车渗透率的提升。

在巨大的市场机遇面前,中国在汽车电子领域也势必面临一些挑战。

M2N technologies总裁Douglas Sparks表示,由于绝大部分MEMS产品使用45nm或更高节点工艺制造,与汽车、物联网等应用领域增量需求叠加,造成成熟制程晶圆产能供不应求,未来MEMS产品将需要转向12英寸晶圆厂和28nm以下工艺节点,以充分利用新增产能。但疫情、通胀、关税等因素对供应链的扰动导致目前MEMS产品交付模式从多批数小批量转向少批数大批量,促使客户囤货冲动进一步加剧芯片短缺。

全球政策风云变化,半导体并购面临两难选择

爱集微政策咨询部政策咨询专员 王奕

随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变,全球政策框架也在风云变化。

在分析师大会上,爱集微政策咨询部政策咨询专员王奕介绍了美国、欧洲、亚洲等半导体主要主体的相关政策及其出台背景、主要内容,透析其中涉及的半导体制造相关问题。纵观全球半导体的战略地位,王奕表示,美国仍然是半导体全球领先者,然而美国面临的全球领导地位挑战正在增加,优势正在削弱,欧洲始终难以独立,韩国后来居上,中国则在快速追赶。

王奕表示,从行业大背景看,疫情芯片短缺导致了短期商业阵痛,半导体市场的增速和红利都在变小,但一旦松解,半导体投资不足对国家经济安全可造成长远损害。王奕认为,“政府需平衡产业链效率与国家安全,提前做好应对危机的准备;企业则需要研判政策风险,抵御多方掣肘,建设健壮的创新性生态体系,待景气重临时做得更好。”

随着国际地缘格局、产业环境和发展政策快速变化,全球半导体并购和IP保护已进入了新阶段。针对这一重要议题,Platypodes.io创始人及CEO Hamza Mudassir表示,半导体企业目前面临着并购如何通过监管以及如何达成业务并购协同的两难抉择。毕竟,强强联合为大公司带来的协同价值往往比较大,虽然“大鱼吃小鱼”交易落地达成协议的可能性更高,但由于规模较小,如果整合工作不到位,则很有可能得不到任何积极有效的正反馈。

对于疫情下并购和IP保护的部分痛点,宾州州立大学(PSU)法学院研究与创新副院长Daryl Lim表示,“半导体行业的竞争就像下象棋,需要提前几步做长线计划,成功取决于细节。而芯片的不断微缩使得芯片设计、制造的相关成本变得非常高,以至于企业必须合并才能走向成功,成功的关键在于明智地进行合并并确保交易完成。”

集微咨询资深分析师 朱航欧,集微咨询总经理 韩晓敏,Omdia半导体首席分析师 何晖,S&P Global Mobility 电子电气及半导体首席分析师 张冶

最后,在圆桌讨论环节,集微咨询业务部总经理韩晓敏、Omdia半导体首席分析师何晖以及S&P Global电子电气及半导体首席分析师张冶,针对“疫情下的半导体供应链变革”这一话题分别发表了自己的观点。

其中,韩晓敏认为,其实贸易保护、贸易限制等政策只是起一个“引导”作用,整个产业的发展还是需要市场来推动产业发力,未来能够推动产业链转移与否的核心因素还是赚钱。另外,张冶认为,在国际舆论的宣传下,俄乌冲突对半导体产业链的影响已经被夸大,缺芯危机更多是产业因素所致。但值得注意的是,半导体企业在当前的国际及产业环境下,更应该建立和强化“安全库存”概念。何晖则强调,随着汽车电子越来越智能化以及“牵一发而动全身”,全球汽车产业确实受到长三角疫情管控的影响,但一定要最大化规避事件带来的负面影响。

集微半导体分析师大会旨在通过展现顶级行业观察、强势“头脑风暴”、前沿思维碰撞,紧扣时代脉搏及洞见未来趋势,在九月底,分析师大会将会再次登场,围绕今年以来汽车产业链的相关问题,汇聚全球产业链顶级分析师资源,为行业提供最专业、深度、全面与前瞻的分析!

(校对/Aki)

责编: 武守哲
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