PSU法学院教授详解：美国ICT对中国半导体产业有何意义？

集微网消息，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在鹭城厦门隆重举行。为了分析和剖判产业破局之道，本届峰会同步举办汇聚半导体顶级智囊团和意见领袖的集微半导体分析师大会。

宾州州立大学（PSU）法学院研究与创新副院长Daryl Lim在大会上发表了以《疫情下半导体并购和IP保护》为主题的演讲。

三组大型并购涉及的知识产权问题

Daryl Lim表示，半导体行业的竞争就像下象棋，需要提前几步做长线计划，成功取决于细节。而芯片的不断微缩使得芯片设计、制造的相关成本变得非常高，以至于企业必须合并才能走向成功，成功的关键在于明智地进行合并并确保交易完成。

接下来，Daryl Lim以AMD-赛灵思、英特尔-Tower和英伟达-ARM三组大型并购为例，分析了其中涉及的知识产权问题。

首先是2022年2月，AMD成功以350亿美元的价格并购自适应计算巨头赛灵思。Daryl Lim认为AMD对赛灵思感兴趣的原因有三，一是帮助其进入互补的市场，包括有线和无线通信、工业和汽车，使其客户群多样化；二是强化研发能力，AMD在2020年投入了17亿美元用于研发，加上赛灵思超过8.5亿美元的研发预算，更不用说赛灵思有一系列互补软件，能使其硬件更容易部署，以及预期的3亿美元协同效应，将大大提升AMD的研发能力；三是收购对AMD知识产权组合的增加、产品布局的扩大，领导力提升，以及适应性运算和AI 解决方案来说都至关重要。合并后，赛灵思将在AMD内部成立嵌入式计算部门，由赛灵思前首席执行官Victor Peng领导。

其次是英特尔正在寻求以50亿美元收购总部位于以色列的Tower，前者希望扩大其制造能力、全球业务范围和技术组合，以应对芯片短缺危机，还希望打破亚洲在晶圆制造中的主导地位。Daryl Lim指出，英特尔最大的短板之一就是在移动和智能手机市场上的失利，而Tower拥有近30年的半导体制造商经验，擅长射频、图像传感器、电子设计自动化。“收购完成后，英特尔还将获得汽车制造等领域的芯片制造知识产权，减少了在目前紧张的劳动力市场招募这类专业人才所需的昂贵和漫长的时间。”此外，英特尔会变成面向外部客户的服务供应商，与他们一起设计和制造英特尔处理器。

最后是英伟达收购ARM最终以失败而告终，Daryl Lim表示该项交易失败的原因在于ARM拥有的知识产权支撑着当今的大部分技术，包括智能手机核心技术、运行公司和政府系统的服务器技术等。ARM技术的广泛使用及其非歧视性许可政策使其成为那些不想自研CPU架构的企业的理想选择，令人担忧的是，通过这笔交易，英伟达可能会将那些开发英伟达竞品的客户排除在外，或者英伟达会改变ARM的内部运营，以更好地配合英伟达的产品，或者一家美国公司接管ARM将使其受到美国法律管辖，这些可能会对世界上许多国家产生重大影响，包括中国甚至欧盟。

“因此，英伟达-ARM合并与AMD-赛灵思和英特尔-Tower交易之间存在着重大差异。”Daryl Lim总结说道。

美国ICT对中国半导体产业意义

而后Daryl Lim分享了美国国际贸易委员会（ICT）对中国半导体产业发展的意义，据他介绍，美国国际贸易委员会（ICT）是一个独立的政府机构，可根据《美国关税法案》第337条强制执行知识产权，从而阻止侵犯知识产权的商品进入美国。“利用这一程序的公司正在增加，从2020年到2021年几乎翻了一番。”

Daryl Lim指出，如果企业认为美国进口的产品存在不公平竞争，应考虑向美国ICT投诉，同时要注意四件事。

第一，时间上对原告来说有很大优势，ITC从投诉到审判要10个月，而地区法院从投诉到审判要3年；

第二，引发美国政府的平行调查，可能会调查被指控厂商的不公平进口，ITC发布的公告也会影响声誉和股价；

第三，ITC可以监督国外的行动。例如，在中国的盗用商业秘密的行为会被发现。ITC的调查进展迅速且范围广泛，如果你作为被告，你没有提供原告所要求的证据，ITC可以对你发出违约令。所以你要么合作，要么就会被驱逐出境；

第四，有失去美国市场的威胁。ITC不会要求任何金钱赔偿，但产品会被禁止进入整个美国市场，这对原告来说是一个巨大的杠杆。

“当中国继续向数字化、全球一体化和领导地位迈进时，我看到中国的产业人士满怀激情地追求他们的梦想，我感到鼓舞。在中国众多的亮点中，半导体行业是其中最耀眼的一个。我希望在这一领域和其他领域，中国和中国企业将以身作则，通过有原则、务实、注重成果的领导，加强现有的基于规则的多边框架，重建供应链，扩大对全球疫情后复苏的支持，以恢复对这些国家和企业能够在全球公共领域运作的信任和信心。”Daryl Lim最后说道。

关于集微峰会

集微半导体峰会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。

（校对/Sharon）