江丰电子公开“一种含铝靶材及其制备方法”等多项专利

集微网消息，天眼查显示，江丰电子近日公开了“一种含铝靶材及其制备方法”“一种锅型靶材的焊接方法”“一种含钛靶材及其制备方法”等多项专利。

其中，“一种含铝靶材及其制备方法”所述制备方法包括以下步骤：将含铝靶材坯料依次进行锻造、一次热处理、冷压、二次热处理和冷轧，得到含铝靶材。本发明所述方法根据靶材的材质选择合适的制备工艺，通过对热处理及轧制工艺的控制，优化靶材的内部组织结构，对其再结晶过程进行调控，以此控制其再结晶度及晶粒尺寸的均匀性，从而能够提高靶材溅射时镀膜的均匀性，提高镀膜的质量；所述方法操作简单，所需成本较低，应用范围较广。

“一种锅型靶材的焊接方法”所述焊接方法包括将支撑件和锅型靶材采用电子束焊接；所述支撑件从外到内依次包括第一环和第二环；所述第二环的材质与所述锅型靶材的材质相同；所述锅型靶材设置有环形台阶；所述环形台阶的内圆直径＜所述第二环的内圆直径。本发明提供的焊接方法，通过对支撑件进行特定的设计实现了支撑件和锅型靶材的高效焊接，避免了电子束焊接时熔点差异较大的靶材和支撑件即法兰存在的脱焊及焊接强度不达标的问题。

“一种含钛靶材及其制备方法”所述制备方法包括以下步骤：将含钛靶材坯料依次进行锻造、一次热处理、冷轧和二次热处理，得到含钛靶材。本发明所述方法根据靶材的材质选择合适的制备工艺，通过对热处理及轧制工艺的控制，优化靶材的内部组织结构，控制其再结晶过程及晶粒尺寸的均匀性，从而能够提高靶材溅射时镀膜的均匀性，提高镀膜的质量；所述方法可有效增强靶材的强度，避免在高功率溅射时产生裂纹；所述方法操作简单，所需成本较低，应用范围较广。

（校对/James）