Future Horizons创始人兼CEO：2023年半导体行业或将负增长22%

集微网消息，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会在鹭城厦门隆重举行。为了分析和剖判产业破局之道，本届峰会同步举办汇聚半导体顶级智囊团和意见领袖的集微半导体分析师大会。

半导体行业正面临着严重经济和政治挑战，全球产业仍在遭受供应链中断和缺货问题，尤其是零部件短缺，俄乌冲突以及经济混乱、能源、食品和商品价格上涨、新冠疫情的影响仍在持续，以及十年来首次出现全球经济放缓甚至衰退的真正风险。

Future Horizons创始人兼CEO、Gartner前副主席Malcolm Penn在第六届集微半导体峰会同期举办的集微半导体分析师大会上指出，2021年全球半导体短缺是一场始于2016年后的一系列事件引发的大风暴。

Malcolm Penn认为，雷曼兄弟破产后，经济增长乏力，半导体行业也陷入低个位数的缓慢增长，又反过来促使企业追求资产负债表效率和轻资产、零库存的策略，使产业链进一步外包和行业整合，这带来了更高的代工效率和更低的生产成本，但同时也使可用的供应选择更少。

这种垂直化分工在整个产业生态系统有序运转时非常高效，但也使人容易忽视从代工厂资本支出到产能提升需要一年以上的周期，也忽视了生产排期和生产周期平均约需4个月，从订购零件到交付约有6个月的周期，某一个环节掉链子就会使供应链平衡被打破。“‘周期延迟’导致缺芯风暴在2020年第三季度爆发，当时没有人在意到这一点，却仍在纠结于疫情的影响而削减订单，当2021年第一季度需求急剧反弹并一直持续到第四季度，引发了整个行业产能不足的困境。”

“人们对供需关系脆弱性的普遍漠视导致困境出现时已无能为力。疫情并非引发短缺的原因所在，只是加速了这一过程。2020年第四季度短缺达到顶峰，究其原因是2019年第四季度投资不足，这显然出现在疫情来临前6个月。”Malcolm Penn指出，“半导体行业本质上仍然是周期性的，供应和需求之间长期存在时间差并且变化很快。”

因此他认为疫情只是一个导火索，短缺的真正原因是整个行业对利润的关注超过了对供应链安全的关注。至1961年半导体行业发生第一次周期性衰退以来，已经经历了15次周期性波动，很多次的行业复苏激增幅度远超2021年。

“如果不是2018年中美贸易冲突扼杀了部分需求，短缺困境可能在当年就已经造成冲击，而2000年互联网泡沫以来，半导体行业还从未出现过短缺，因此行业内很多人从未经历过这种波动。他们不知道的是，当行业蓬勃发展的时候，短缺也会随之而来。而这次的情况有所不同，这个行业规模变大，分布变广甚至是跨国业务，一个市场的放缓会被另一个市场的增长所抵消。但事实并非如此，因为这主要由经济中的基本供应和需求不平衡驱动的，而不是简单的新市场增长抵消成熟市场的崩溃和低迷。”

Malcolm Penn指出，市场受到经济、需求量、产能和平均销售价格四个关键驱动因素影响，需要跟踪这四个因素的状态和发展态势，一旦发生偏离基本趋势，无论是高于或是低于基本面，那修正将不可避免。

“我们正经历着需求放缓和对经济衰退的双重恐惧。有许多供应链出现中断，货币政策加速常态化，许多地方负债率正处于历史最高水平，半导体行业也将迎来更多的风暴。”他判断，当前行业月出货量约为80亿颗，而趋势线表明需求量每月平均约为65亿颗，因此出货量至少高于实际需求30%以上；交货时间则从4~6周延长到50周，部分产品甚至延迟得更久。这两方面因素将导致整个产业链库存严重积压，包括半导体供应商和OEM客户都是如此。

另外，2020年下半年就出现大规模资本支出的迹象，但整体提升水平非常小， 2021年情况反转比前一年飙升了44.5%，占半导体销售额的18.5%左右，显著高于历史长期平均水平的12%左右。因此当前行业产量可能比真实需求高出50%，而新增产能将在今年下半年陆续开出，产生的真正影响届时才会显现。平均销售价格方面，去年底以来半导体相关产品都在上涨，现在平均水平已经高于趋势线35%以上。“不难看出，无论是经济、需求、产能还是平均售价都发生了较大幅度的偏移，产能激增-需求放缓将在今年下半年开始产生影响，并预示着2023年行业将迎来更严重的风暴。”

为此，Malcolm Penn预测半导体历史上第17次周期性放缓将不可避免，今年业内普遍将增长率从12%下调至6%，并且明年可能会出现22%的负增长。“芯片市场崩盘加上全球经济低迷导致了这一悬崖式暴跌，下滑幅度取决于何时发生。”他认为拐点将在第四季度出现，并且是“硬着陆”。

如何应对可能即将到来的行业下行周期？Malcolm Penn建议，企业决策者需要更明智，提前准备应对计划，因为这一次与以往每一次行业周期性波动没有什么不同，应对方案也大同小异。他建议对上述四个观察行业变化的关键因素保持跟踪，它可以帮助正确审视来自众多行业数据的泡沫和噪音。“因此，无论你处于周期的景气期还是衰退期，总是要准备好计划应对明天的市场变化。越早行动，痛苦就越小。”

关于集微峰会

集微半导体峰会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。

（校对/holly）