Hamza Mudassir：新形势下的全球半导体并购面临两难选择

集微网消息，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会在鹭城厦门隆重举行。为了分析和剖判产业破局之道，本届峰会同步举办汇聚半导体顶级智囊团和意见领袖的集微半导体分析师大会。

会上，Platypodes.io创始人及CEO Hamza Mudassir发表了《新形势下的中国半导体企业出海并购分析》的演讲。

Hamza Mudassir首先考察了目前全球依然有持续不断的缺芯状况，把供应链的非正常波动状况与潜在的半导体并购策略作了合理的因果性分析。

Hamza Mudassir分析，全球半导体求过于供的一个很重要因素是汽车半导体需求旺盛，新能源汽车的芯片含量猛增，让车规级芯片的终端需求呈现出前所未有的旺盛局面；疫情导致的PC等消费类电子产品需求溢出效果依然存在，使得从去年开始芯片短缺问题叠加上下游传导机制的层级蔓延，至今余波不断，而且在某细分领域的芯片交货时间有拉长趋势。

除此之外，另外两个众所周知的原因，一是俄乌冲突导致的芯片制造中上游原材料，主要是某些特殊气体如氖气的供应有中断风险，以及疫情造成的全球大面积人力资源不足，这些负面因素形成了持续的“合力”，让很多通用芯片的交付时间不断被拉长。

Hamza Mudassir另外指出，还有一个值得关注的现实问题——一个暂时固化的不可抗力，全球的半导体制造中心已经高度集中到了亚太地区，尤其是太平洋西海岸地带，高集中度和集群化效应在某种意义上削弱了供应链的抗风险能力。上述是新形势下的半导体并购交易的综合性背景。

Hamza Mudassir特别强调，当下全球半导体供需的非正常状态和之前的周期性衰退最大的不同点，是以往全球半导体是跟着整个经济大环境一起出现了供需的全面萎缩，而目前是“下降的不是需求而是供应”，很多半导体公司出于拥有稳定产能需求的动力，进一步推动了并购交易的发生。

当下半导体产业并购的一个新动向，是交易金额和规模和以前相比有所下降，从2018年的约360亿美元下降到2021年的仅20亿美元左右，Mudassir认为背后的重要原因是之一是政府监管。地缘政治的持续紧张以及全球各国对半导体产业的日趋重视，使得全球性的并购监管风向依然在向收紧态势发展。Mudassir结合英伟达收购Arm这则案例，认为并购一些规模较小的公司会增加通过的概率，并且，“大鱼吃小鱼”方案策划也有操作增加市值的考量。

因此，半导体企业目前面临着并购如何通过监管以及如何达成业务并购协同的两难抉择。毕竟，强强联合，大公司的协同价值也往往比较大，虽然“大鱼吃小鱼”交易落地达成协议的可能性更高，但由于规模较小，如果整合工作不到位，则很有可能得不到任何积极有效的正反馈。于是，一些大型半导体公司不得不增加并购数量来抵消这一潜在的不利因素：“过去可能只需要进行一次并购，而现在，不得不扩大到五笔以达到需要的规模。”

针对以上半导体并购的大背景，以及企业将如何做出新选择、新策略、新博弈和新路径，Mudassir给出了两条具体的建议。首先，购买分散的产能和市场准入，把鸡蛋分散在不同的篮子里；第二，将收入分配多样化，而不仅仅集中在核心半导体圈。

Mudassir结合英特尔收购TowerSemi，博通收购VMware以及AMD收购赛灵思，以案例分析的方式阐述了企业如何规避监管以达成财务和业务二者高度协同。

Mudassir总结，不同的供应商会在政府帮助，以及自身对经济利益追求的驱动下，为了搭建更稳定产能平台，需要不断在市场、政府和竞争对手这几个维度上取得微妙的平衡。

关于集微峰会

集微半导体峰会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。

（校对/Sharon）