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牛芯半导体:下半年将重点拓展高速短距互联技术 面向CPU、GPU、DPU等领域

来源:爱集微

#牛芯半导体#

#集微峰会#

07-15 11:25

集微网消息,7月15日-16日,国产IP厂商牛芯半导体(深圳)有限公司(以下简称“牛芯半导体”)团队将携最新接口IP技术成果亮相2022集微半导体峰会。

公开资料显示,牛芯半导体团队专注核心IP的技术研发,在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP,相继推出了多项自主可控的接口IP产品,是国产IP领域的一匹黑马。牛芯半导体的核心业务主要分三类:SerDes IP,可支持PCIe、RapidIO、SATA/SAS、JESD204、LVDS、USB、Ethernet、MIPI等单协议或多协议Combo,工艺覆盖180nm-7nm;DDR IP,可支持DDR3/4/5以及LPDDR2/3/4/4x/5,提供PHY+ MAC全套解决方案;同时,牛芯半导体也基于接口IP技术,承接相关芯片定制化服务。

随着超大规模芯片设计的复杂度不断提升,作为集成电路产业的底层支撑环节,IP及其复用技术对产业发展的重要性愈加凸显,是芯片厂商快速、高效设计芯片的关键工具之一。根据IPnest数据,2021年全球半导体IP市场规模达到54.5亿美金,年增长率为19.4%;预计2026年市场规模将达到110亿美金,年复合增长率超过15%。从中国市场来看,近年来,我国集成电路产业蓬勃发展,带动IP需求快速增长,尤其是自主可控的优质国产IP。

据牛芯半导体介绍,在SerDes IP 方面,公司主打的PCIE系列产品、JESD204B/C、FPGA Combo SerDes IP已在多个客户产品中成功应用,为芯片国产化提供了强力支持;DDR IP的PPA在业内已处于相对领先地位,获得了诸多客户的认可。目前,牛芯半导体自主研发的接口IP产品已在5G通信、AI运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域实现了广泛应用,累计服务客户超过100家,客户群体遍布全国。

展望未来,受到大数据中心和互联通信影响,市场对接口IP的需求有望进一步提升。集微网了解到,公司正在积极布局更先进制程和更高速率的IP产品,现已完成28Gbps以下SerDes产品验证,并将在此基础上快速开展32Gbps PCIE5.0研发,后续也将逐步推进56G/112G SerDes技术攻关。今年下半年,牛芯半导体还将重点攻克高速短距互联(Chiplet)技术,该技术在CPU、GPU、DPU等领域均有应用。DDR产品方面,公司已完成DDR3/4和LPDDR2/3/4/4x的产品布局,今年将启动DDR5和LPDDR5的开发。

牛芯半导体与多个主流Foundry厂合作,拥有自主可控的核心技术,已申请多项专利。团队以满足中高端核心IP国产化需求为己任,长期专注于接口IP相关技术的自主知识产权研发和持续创新,平均工作十年以上,有丰富的工业芯片设计及量产经验,致力于为芯片国产化提供优质的IP产品和相关服务。

责编: 刘燚

干晔

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作者简介

集微网IC频道副主编,关注人工智能、智能制造、智驾及AIoT产业链。

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