利亚德：合资公司利晶定位为Micro，芯片相关产品由晶电研发生产

集微网消息（文/林雪莹）7月12日，利亚德在最新披露的投资者关系活动记录中表示，与晶电设立合资公司利晶时的定位就是在Micro这个层面，利晶不只是一个生产型的公司，它还包括了研发。在分工上，如果跟芯片相关的都是由晶电来研发生产；利晶采购芯片后进行封装巨转等工艺生产出模组，这其中涉及到的工艺相关的由利晶主导研发。

利亚德表示，对于公司来说，我们一方面会从应用端的角度对产品性能指标如何优化进行研发，比如驱动芯片的使用、封装方式的选择等，另一方面是从利晶采购模组生产成本最终的显示产品并进行推广和销售。

利亚德回应投资者“公司推出的Micro黑钻系列产品和小间距产品在同等间距下为什么更省成本？”的提问时表示，我们Micro黑钻系列现在是跟金线灯的小间距比成本售价差不多，从未来趋势上看，小间距作为一款成熟的产品，产业链和工艺流程等各环节都已经趋于稳定，成本降幅空间不会很大，但Micro却可以在多个方向上努力去进一步降低成本，一个是产品工艺的完善，包括这次我们成本下调也跟巨转过程中良率提升有关；第二是一旦规模化后，无论是上游我们采购的倒装Micro芯片的价格，还是生产环节设备的折旧摊销，都会带来成本的下降；第三就是像COG、量子点这些技术的突破所带来的的产业链的进步，将使得Micro的成本有更大幅度的降低。

关于业务经营情况，利亚德表示，海外今年以来都保持着一个正常的增速。从去年下半年海外疫情形势缓和后，海外开始加速恢复，为了满足海外需求的爆发，进一步扩大海外市场，公司在去年底对整个海外业务重新做了规划。以前我们的海外市场以欧美中高端市场为主，由平达的销售团队及其渠道网络去进行覆盖，对于亚非拉市场只有非常零散的一些业务。从今年开始，我们一方面继续以平达为中心去发展欧美市场，同时，新设团队开拓亚非拉市场。虽然上半年部分团队成员因为疫情管控的原因出国受到阻碍，但截至5月底，我们国际团队已经顺利到达当地并开展商务活动。国内随着北京上海等地疫情稳定后，我们直销和渠道也已经在加速恢复。

（校对/Andy）