立昂微：衢州公司实际产出已近6万片/月

集微网消息，近日，立昂微在接受机构调研时表示，公司12英寸硅片目前运营主体包括子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司和金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司，其中计划衢州公司12英寸硅片以重掺片为主。嘉兴公司以轻掺片为主。

目前，衢州公司已建成15万片/月的12英寸硅片产能，实际产出已近6万片/月，其中95%以上是正片，包括抛光片正片和外延片正品；嘉兴金瑞泓12寸项目设计产能40万片/月，目前全部厂房已经建成，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，设备正在陆续到位，预计2023年底形成第一期15万片/月的产能。

在半导体硅片方面，一方面，随着新兴应用领域如清洁能源、人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片下游的市场规模不断增长，预计未来一段时间内上述需求仍将保持增长，且新增需求部分预计将以国产硅片厂商为主。另一方面，国内一些硅片厂商宣布的规划产能与实际在建及设备到位的产能并不相符，同时受限于一些关键性设备仍有赖有进口，关键设备交期的延长也会延缓半导体硅片产能的扩产进度。与此同时，半导体硅片设备因为投资大，大部分厂商的扩产也都是选择分步实施。因此，我们非常看好硅片产品的景气度。

立昂微称，近期全球多晶硅价格上涨主要为光伏级多晶硅。公司生产使用的电子级多晶硅价格总体保持稳定，且公司与相关供应商签订有长期供货协议，所以价格基本保持稳定。未对公司原材料成本造成不利影响。

据悉，立昂微半导功率半导体芯片产品包括SBD、MOSFET、TVS、FRD等多类型产品，主要面向清洁能源、汽车电子等行业客户，其中在光伏用旁路二极管控制芯片领域占据全球同类产品40%以上的市场份额，汽车电子客户也在公司销售中占有较高的出货比例。清洁能源、汽车电子产品的出货量占比已超过功率芯片总出货量的80%以上，另外，公司FRD产品的出货量也在快速上量，因此预计未来公司的功率半导体芯片的出货量预计仍将逐步增长。

（校对/李正操）