一周概念股：SiC成本降低加速上车，DRAM跌价或将贯穿全年

集微网消息，伴随新能源汽车良好的增长势头，笔者近期调研了解到，SiC产业链已在加速发展，过去5年其成本已下降50%，何时平价上车也成为业内关心的问题，业内人士预计未来4-5年，相同规格的SiC价格可以降到IGBT的3倍以内。

相比车规级半导体一片景气气象，消费类电子则正在经受新一轮去库存周期。其中，DRAM在去年全行业缺芯之时，其供应就很充足，而今年上半年伴随消费电子市场迎来砍单潮，DRAM库存已堆积如山，面临亏钱出货的压力。

不仅如此，下游的手机产业链企业还面临出售资产、压缩成本支出的自救局面，短短一个月内就有飞荣达、新纶新材、卓翼科技等公司争相出售资产，进一步反映出市场景气下行的趋势。

SiC成本已降50%，平价上车还要多久？

英飞凌认为，SiC的禁带比Si大3倍，可转化为10倍的击穿电场；热导率也是Si的3倍，支持200℃高温工作，而Si为150℃，SiC更适于在车载等恶劣环境下工作，因此，SiC被认为是功率器件中Si的极佳替代材料。市场分析咨询机构Yole认为，在电动车市场的强劲驱动下，未来几年SiC市场呈现高增长趋势，SiC器件市场规模也将从2021年的10亿美元增长至2027年的70亿美元，并带动SiC产业链企业迎来营收的高增长期。

据了解，目前已有特斯拉Model 3、比亚迪汉、蔚来ES7/ET7/ET5、小鹏G9、Smart精灵、五菱凯捷混合动力版和五菱星辰混动版等车型在使用或尝试采用SiC器件，在逆变器、车载充电机（OBC）、DC/DC转换器等部件中得到应用。

受益市场景气驱动，国内SiC产业链企业近年来不断加大技术及市场布局，进入2022年以来，SiC领域相关市场动态明显增多，环旭电子、威睿电动、比亚迪半导体、芯塔电子、芯粤能、宁德时代、华润微、三安光电、斯达半导、欣锐科技、东尼电子、新洁能等企业均在加快SiC相关技术及产品储备。

但相较Si基产品来说，SiC落地始终较为缓慢。有研硅招股书显示，2021年6英寸、8英寸Si基抛光片的价格大约分别为89元/片、210元/片；而SiC衬底价格高昂，Wolfspeed等多方机构数据显示，4吋SiC衬底的价格在2000-3000元/片，6吋价格则在6000元－8000元/片，相同尺寸下，SiC衬底的价格是Si基抛光片的20倍以上，且全球约7成SiC衬底产能掌控在Cree手中。

相对应的，SiC器件的价格也比IGBT高出很多，业内人士表示，“SiC MOSFET价格是同级别IGBT的8倍以上，成本过高，是造成SiC推广难的重要原因。”翠展微电子内部人士也持相同观点，其认为，“单讲技术的话，我们可以在实验室研究很先进的技术、很先进的材料，但从做生意的角度看，撇开成本是没法谈（SiC）商业前景及未来市场，成本太高是无法落地的。”

翠展微电子内部人士进一步分析认为，“（目前）SiC不适于所有车型，对长续航的中高端车型来说，SiC有上车机会，目前选配SiC器件的车型，基本都是25万元以上的汽车，大部分价格在40万元左右。部分A级国产车为了增加卖点也会选用SiC上车。而在A00、A0等车型上，几乎不会选用SiC，而是选用IGBT。”

显然，对经济车型来说，并不适于选用成本高昂的SiC器件，即便是中高端车型，也并非全车选用SiC，而是部分选用，业内专家也表示，“不能简单地认为SiC比IGBT更高级，两者是并存的关系，SiC取代IGBT取决于成本结构，这需要一个过程。”

未来随着成本持续下降，翠展微电子内部人士认为，“SiC的材料性能比Si基更好，要等它的成本下降到足够低的时候才会普及，我们预计，SiC的成本下降至Si基成本的2倍左右，整个SiC电驱系统的价值才能得到提升。”据了解，2016年SiC单管市场价格约为110元/颗，目前已下降至约50元/颗，业内人士表示，“根据过去几年的价格趋势，SiC大概需要5年价格会下降一半；后续产能上来，这个价格降幅会加快，预计还需要4-5年的时间，相同规格的SiC价格可以降到IGBT的3倍以内。”

DRAM跌价或将贯穿全年，代理商库存堆积如山

“去年各种芯片都缺货，但是DRAM的供应是充足的，这在生产的时候就会有因为芯片缺货而DRAM无法消耗的情况，但凡缺一个芯片，产品都做不出来，那DRAM消耗不掉只能放着，以至于去年就已经堆了很多料。”有代理商向笔者透露，虽然今年芯片不缺了，但是需求也没了，然而原厂库存很多，他们是要一直出货的，只是下游和终端已经无法消化，现在库存已经堆的像山一样，都是亏钱在卖。

据悉，需求萎靡主要是以手机为代表的消费电子景气度持续下降，PC出货量也在持续下滑，于是存储厂商便开始去库存，以至于DRAM价格便一路走低。雪上加霜的是，全球消费电子龙头苹果也放出砍单信号。根据台媒报道，台积电三大客户苹果、AMD、英伟达集体下调订单，其中，苹果iPhone14系列量产已经启动，但首批9000万台出货的目标已削减一成。

“现在除了车规的需求会好一点，其他的都不行，全部都在砍单”。该代理商对笔者表示，因为市场价比较敏感，降的要比原厂快，所以早就倒挂了。此前，集微网曾提到，由于需求不振，DDR4持续跌价，不过DDR5价格仍旧坚挺，而且下半年Intel sapphire rapids正式发布，DDR5将大规模商用，从而会重振存储市场景气度，然而，现如今来看，这种情况恐难实现。美光在7月1日的业绩说明会上称，Intel延迟推出新的CPU导致行业降低了对DDR5成长性的预期，预计2022年全年的DRAM行业市场需求增速将较中长期复合年均增长率低十几个百分点。

此外，从美光的DRAM和NAND营收数据来看，存储市场也正在进入衰退周期，虽然营收仍维持在高位，但是已经有走弱的迹象，或将重演2018年-2019年跌价的情况。

前述代理商告诉笔者：“主流DDR3、DDR4的产品，现在较今年2月份已经下跌了20%—30%，而且下半年肯定还会继续下跌。现在一眼看到年底，今年完全没希望的，业内预计到明年可能才会好一点”。

不过，也有业内人士告诉笔者：“今年下半年不是完全没有机会，目前国内信创市场的需求算是比较好的，这一块主要是政府在推动，因为是国家培育的市场，经过了近两年的发展之后，下半年很多条件都已经比较完善，国产CPU也已经逐渐成熟”。

3家企业争相出售资产，手机产业链厂商该如何自救？

上游芯片厂商在亏本出货，下游产业链企业也面临抛售资产、压缩成本支出的自救局面。

5月24日，飞荣达发布公告称，深圳市汇创达科技股份有限公司拟发行股份及支付现金购买公司之参股子公司东莞市信为兴电子有限公司100%股权。根据该评估结果，各方协商确定标的资产的交易价格为4亿元。

上述公告披露后不久，又有两家企业公告披露了出售公司资产相关事宜。

6月22日，新纶新材发布公告称，公司向深圳爱克莱特科技股份有限公司出售位于深圳市光明区公明办事处塘明公路南侧的新纶科技产业园，交易价格为2.80亿元。

6月26日，卓翼科技发布公告称，为了调整和优化公司产业结构，降低管理成本，提高运营效率，拟处置全资孙公司中广互联（厦门）信息科技有限公司的100%股权。

针对上述三个案例，有分析师表示：“结合现阶段市场和产业情况来看，的确会有一些上市公司采取这样的方式来优化资产。我认为这种情况多见于前期快速扩张，或者是业外投资比较多的企业，这类企业才会有多余的、出售的资产。”

“不过这也分两种情况，如果是投资的标的就会出现两种情形，一种就是像飞荣达那样，通过出售资产能够补充现金流，另一种就是标的在买入后持续贬值，企业在市场不好的时候只能认赔。”

新纶新材对于公司出售产业园标的一事就谈到，本次交易能够是为了优化公司资产结构。一方面降低有息负债、减少逾期贷款、缓解了公司短期内的资金压力，同时也能给当期净利润带来正向的影响。

上述分析师还补充道：“景气度下行的前提下，龙头公司发展大部分都比较稳健，也不太会出现需要变卖资产的情况，除非战略调整或是有特殊原因。大多数都是采取回收现金流的方式，这一点其实从很多头部大厂2021年的财报中就可以体现出来。”

不仅如此，笔者从多家细分领域头部厂商处了解到，在政策、经济、需求等各方面都存在较大不确定性的情况下，企业控制现金流和负债情况的同时，也在进一步缩减今年投资项目和整体规模。由于当前环境对主业布局或业外投资来说都不算理想，因此企业也将更加审慎考虑各项资本支出的可行性。

（校对/James）