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集微网消息，喜鹊登枝、振鹭同行，一年一度的半导体行业盛会如期而至。2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在鹭城厦门隆重举行。为了分析和剖判产业破局之道，本届峰会将同步举办汇聚半导体顶级智囊团和意见领袖的分析师大会，共同探讨缺芯危机下的全球供应链、半导体供需变革及发展拐点、新能源汽车和自动驾驶走势，以及后疫情时代的智能手机和基带芯片市场、第三代半导体和中国企业海外并购等焦点话题。
历经五年山海筑梦、不懈追求，集微半导体峰会如今已成为极具知名度和影响力的行业盛会。而正因为发挥“向导”作用的析师大会存在，集微峰会才得以被业界誉为半导体发展“风向标”。但今年以来，在全球性通货膨胀及经济增长压力下，持续的半导体缺货涨价潮逐步进入尾声，并将进入订单、获利下修期，而各大调研机构纷纷调整对半导体产业的预期。对此，在本届集微半导体分析师大会上，将聚焦探讨全新变局下半导体产业的破局“道、术”。
显然，在技术日新月异、产业纵深宽泛和地缘环境复杂的半导体行业中，建立起国内外产业沟通的“桥梁”至关重要。而基于本土关怀和全球视野格局，集微半导体分析师大会正致力成为半导体产业长征路上的一盏“明灯”和坚实“桥梁”。此外，分析师大会也在发展与壮大中积极践行“芯无止境 集微成著”核心价值观，争做勇于革新、敢于突破和奋于精进的“领航者”，不仅将会务水平提升至业界高水准，同时也在每次大会中不断升级流程和完善主题内容等。
其中尤为值得注意是，本届分析师大会对议程设置和主题演讲环节再次进行了全新升级。具体而言，大会增加了“疫情下的半导体供应链变革”圆桌讨论环节。当前，受疫情冲击、供需变化、地缘环境等复杂因素影响，半导体产业已经逐步进入结构化变革的时代。对此，集微咨询业务部总经理韩晓敏、集微咨询高级分析师朱航欧、Omdia半导体首席分析师何晖以及S&P Global电子电气及半导体首席分析师张冶，将在分析师大会上就后疫情时代半导体产业将如何演化和变革进行实时圆桌讨论，并分享各自的独家洞察和深入见解。
此外，分析师大会还强化了现场主题演讲中的“问答环节”，以让演讲嘉宾在解析近年来半导体产业“来路”以及明辨“去路”等方面提供更高价值的解说和指引，进而助力个性化的“传道解惑”以及促进业界对产业具备更清晰透彻的了解。
革故立新，方成大器。2022年，注定是半导体产业的重要变革之年。随着各国政府、企业和机构重金加码、重招频出，全球新一轮半导体产业格局或将加快演变和重构。而这也使得行业呈现出前所未有的激烈竞争和复杂变化。
对此，本届集微半导体分析师大会将通过展现顶级行业观察、强势“头脑风暴”和前沿思维碰撞，紧扣时代脉搏及洞见未来趋势，以及在提供最专业、深度、全面与前瞻的分析和总结同时，助力半导体企业决策者及相关机构等“运筹帷幄之中，决胜千里之外”。
集微半导体分析师大会详细议程如下：
近日我们也陆续公布了各个领域的嘉宾参会名单，让我们一起来看下参会的行业大佬都有谁：
集微峰会：董事长/CEO确认参会上市公司名录
集微峰会：首批500位非上市公司董事长/CEO嘉宾官宣
已确认19所！集微峰会校友论坛重磅升级，联手院系共同举办
集微峰会：校企合作论坛微电子学院确认出席嘉宾名录
集微峰会：手机中国联盟年会确认参会嘉宾曝光
集微峰会：首批高校就业办参会嘉宾亮相，助力半导体人力资源大会
集微峰会：首批200位投资机构嘉宾名单公布！欢迎报名参加芯力量决赛路演
聚“芯”创新，破局发展！第五届集微政策峰会17+园区齐亮相！
关于集微峰会
集微半导体峰会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。（校对/隐德来希）
