豪掷超百亿，工业富联的半导体故事将如何谱写？

集微网报道 从电子制造服务领先企业，到加码半导体领域，工业富联正在有意无意地脱掉其“代工”标签，向着上游“高精尖”的半导体领域进阶。

近日，工业富联CEO郑弘孟在集成电路产业论坛上公开表示，公司将锚定广东立足点，选择半导体赛道的发展之路。

此前在2021年年报中，工业富联就明确将凭借智能制造经验和数据的积累，以及自动化设备和高端精密装备技术，建立半导体工业互联网生态，并通过投资向核心技术延伸，提升ODM设计能力，重点布局先进封装、测试、装备及材料、EDA软件、芯片设计等领域。

截至目前，通过战略合作、投资及并购等方式，工业富联在半导体领域已豪掷超百亿元，在投资回报周期较长的行业现状下，它的半导体故事将如何谱写？

源起

工业富联的半导体战略布局，要从源头说起。

上游电子元器件始终是电子智能制造服务商的命脉，一方面，能否及时地采购到关键材料，将一定程度决定着交货周期；另一方面，电子元器件的质量和价格，又关系着其交付产品的质量和价格竞争力。

作为全球领先的电子制造服务商，工业富联也面临同样的困境。

从财报中得知，其通信网络设备业务和云计算业务均采用Buy and Sell模式进行采购，采购的原材料主要包括主芯片、印制电路板、中央处理器、内存等。（Buy and Sell模式指工业富联的客户向原材料供应商购买原材料后，再将原材料转卖给工业富联，由原材料供应商根据客户的订单要求，直接将原材料配送至工业富联的采购模式。）

与此同时，上述原材料的采购占其整体原材料采购比例也处于高位。公开数据显示，其生产制作过程中涉及到的原材料中，PCB、IC和零组件的采购金额之和占其主营业务成本的比例超过85%左右。

由于原材料议价权并非掌握在自己手中，这也使得产品价格无法实现较大竞争力，而这也是导致其毛利率一直处于低水平的直接原因之一。

除此之外，全球供应环境的不稳定性也加剧着原材料的供应危机。从2020下半年开始的芯片供应荒已经致使封测、芯片等环节价格多轮上涨，若无法将增加的采购成本及时向下游传递，这势必将进一步导致工业富联营业成本的上升，以及毛利率水平进一步下降，最终对其盈利能力造成不利影响。

对此，工业富联也在调整自身策略，部分合同从过去“Buy and Sell”模式转变为“Consignment”模式，此举措可以一定程度降低其需要承担的原材料价格波动风险。

俗话说“远水解不了近渴”，想要从根源上解决问题，除了及时调整采购策略，工业富联也开始横向扩张，大步进军半导体领域。

扩张

对于产业扩张，工业富联颇有信心的表示，在巩固公司电子信息制造行业的领先地位的同时，也将横向拓展产业布局，在半导体、新能源汽车、元宇宙以及工业互联网领域牢牢把握机会，开创第二增长曲线。

2021年12月13日，工业富联宣布出资22.2亿元，牵手智路资本、东莞科技创新金融集团、珠海发展投资基金联合投资晟丰（广州） 产业投资。据了解，晟丰（广州） 产业投资未来拟与其他主体，共同投资广大融智（广东）现代产业发展有限公司，并通过广大融智集团对高端精密制造产业项目进行投资，实现投资收益。

2022年3月29日，工业富联又与智路资本签订合伙协议，其作为有限合伙人，以自有资金认缴兴微（广州）产业投资合伙企业（有限合伙）（简称“兴微基金”）基金份额98亿元，并计划通过投资高端精密制造产业项目实现投资收益。

公开信息显示，被业界称为“半导体大厂收割机”的智路资本，重点投资布局的方向为SMART领域，主要包括半导体产业链、移动技术、汽车电子、智能制造、物联网。对外投资收购案例包括：联合收购安世半导体，投资西门子旗下高端核心元器件制造企业HubaControl，全资收购全球第七大集成电路封测企业（UTAC），收购全球排名前四的半导体载具供应商ePAK等。

而广大融智则是智路资本2021年11月初在广东打造的重点半导体项目，亦是“广东强芯”工程的重点企业。在2021年中国集成电路制造年会上，该公司首期规划投资100亿元，总投资300亿元，重点布局硬科技半导体产业链里的封测、晶圆制造和设计等领域。

上述投资事件均被业内视为工业富联进军半导体领域的关键信号，而从近日郑弘孟的发言来看，其半导体布局已经获得实质性进展。其表示，目前公司已携手智路资本收购4间封测厂，成为工业富联布局半导体产业链封测、晶圆制造和芯片设计等环节的先手棋。

展望

在晶圆制造方面，郑弘孟表示，工业富联会继续通过投资来参与晶圆制造，特别是成熟制程的晶圆制造；在车用半导体封测以及先进封测、3D封测方面，工业富联会有积极作为，预计今年下半年将会有进一步投资案例。

不容忽视的事实是，半导体尤其是芯片制造领域是一个需要持续烧钱的行业，较长的投资回报周期需要投资者拥有强大耐心，也需要源源不断的现金保障，才能熬过蜇伏期迎来黎明的曙光。但就目前来看，工业富联的半导体布局才刚刚开始，成功与否有待市场与时间的检验。

（校对/Xiao wei）