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【IPO一线】上交所:光芯片厂商源杰科技将于7月14日科创板首发上会

来源:爱集微

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#IPO上会#

#半导体#

07-07 19:07

集微网报道 7月7日,据上交所披露公告称,陕西源杰半导体科技股份有限公司(简称:源杰科技)将于7月14日科创板首发上会。

资料显示,源杰科技聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。

经过多年研发与产业化积累,源杰科技已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系,拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线,已实现向客户 A1、海信宽带、中际旭创(300308.SZ)、博创科技(300548.SZ)、铭普光磁(002902.SZ)等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货,产品用于客户 A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商,并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T 等国内外知名运营商网络中,已成为国内领先的光芯片供应商。

国内光芯片市场中,2.5G、10G 激光器芯片市场国产化程度较高,但不同波段产品应用场景不同,工艺难度差异大,源杰科技凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性,为光模块厂商提供全波段、多品类产品,同时提供更低成本的集成方案,实现差异化竞争;25G 及更高速率激光器芯片市场国产化率低,公司凭借核心技术及 IDM 模式,率先攻克技术难关、打破国外垄断,并实现 25G 激光器芯片系列产品的大批量供货。

根据 C&C 的统计,2020 年在磷化铟(InP)半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中,源杰科技收入排名第一,其中 10G、25G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一,2.5G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。在细分产品方面,2020 年,凭借 2.5G 1490nm DFB激光器芯片,公司成为客户 A 该领域的主要芯片供应商;凭借 10G 1270nm DFB 激光器芯片,公司在出口海外 10G-PON(XGS-PON)市场中已实现批量供货;凭借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片,公司成为满足中国移动相关5G 建设方案批量供货的厂商。

(校对/Lee)

责编: 邓文标

邓秋贤

作者

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