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受砍单潮影响,下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显

来源:爱集微

#晶圆厂#

#砍单#

07-07 17:05

集微网消息,据TrendForce调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。

近期PMIC、CIS、及部分MCU、SoC砍单潮浮现,虽仍以消费型应用为主,但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单,产能利用率正式滑落。

观察下半年走向,TrendForce表示,除Driver IC需求持续下修未见起色,智能手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零组件亦着手进行库存调节,开始向晶圆代工厂下调投片计划,砍单现象同步发生在8英寸及12寸厂,制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm,甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。

根据TrendForce研究,8寸晶圆制程节点(含0.35-0.11μm)产能利用率恐下滑最明显,该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片(PMIC、Power discrete等),其中Driver IC受到电视、PC等需求急冻直接冲击,投片下修幅度最为剧烈。同时,今年上半年供应仍然紧张的PMIC在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。

(校对/holly)

责编: 李梅

王云朗

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