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集微网消息，2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。
以“裂变：从混沌到有序”为主题的本届峰会，设置了十七大精彩纷呈的亮点环节，半导体设备材料论坛正是其中之一，届时，来自国内前后道设备、光刻胶材料等企业高管将齐聚一堂，围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题进行探讨。
随着全球地缘格局深刻变化，全球主要国家纷纷出台集成电路产业扶持政策，以极大力度推动本土半导体制造能力发展，在全球产能竞赛的大背景下，我国集成电路制造能力也正在高速增长，直接带动半导体设备材料市场蓬勃发展，据SEMI统计，2021年中国大陆半导体设备市场规模达296亿美元，半导体材料市场规模也已达到119亿美元。
然而当前我国设备材料市场格局，依然被海外厂商所主导，关键设备、材料国产化率极低，甚至完全依赖进口，这不但使海外厂商得以坐享超额利润，也对我国半导体产业形成严峻的自主可控隐患，成为制约产业发展的一大瓶颈。近期美国政策界频频传出呼声，欲利用其在半导体设备供应链上的优势地位钳制他国发展，显示出“卡脖子”风险绝非杞人忧天。
大量的产品空白、稀缺的优质标的，使设备材料领域日益成为国内半导体投融资热点，在今年半导体个股频现破发的情况下，设备厂商拓荆科技股价却稳步上涨，涨幅翻倍，足见当前资本市场对这一赛道的热情
本土设备材料厂商迎来难得的发展窗口期，前所未有的产业与金融资源嫁接，已经使不少国内企业开始脱颖而出，在细分领域逐渐形成与国际巨头同台竞争的能力。
例如CMP设备领域，杭州众硅电子科技有限公司已具备6吋至12吋全制程工艺开发和CMP设备落地能力；在光刻胶材料领域，作为华为哈勃历史上最大单笔投资标的，徐州博康信息化学品有限公司已占据全球光刻胶单体市场8%份额。
总体来看，随着越来越多国产设备材料通过下游客户工艺验证，获得批量订单，本土厂商的崛起态势已现。
值此产业发展继往开来的关键时间点上，集微峰会半导体设备材料论坛的召开，无疑具有关键性意义，将为各方参与者提供研判形势、交流进展、凝聚共识、商讨对策的理想平台，为了充分发挥这一效能，本次论坛议程也进行了全面升级。
当天活动中，集微咨询（JW Insights）将携手众硅科技、博康化学、镭明激光、腾盛精密、光源资本、寄云科技等知名厂商、机构，共同剖析设备材料产业发展现状，把脉未来发展方向。
其中，众硅科技是国内极少数掌握6吋至12吋全制程CMP工艺开发与设备落地能力的厂商；博康化学专注中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂研发、生产，是我国目前规模化生产中高端光刻胶单体材料的企业；镭明激光是我国半导体激光加工设备领军企业，其激光晶圆开槽、隐切设备打破了日本DISCO等企业垄断；腾盛精密则是精密点胶与切割（划片）设备老牌企业，已成为该领域国产替代首选品牌；光源资本是中国领先的全品类精品投行，已帮助200多家公司完成累计超过300亿美元融资，近50家服务企业已经成为所在领域独角兽；寄云科技是国内优秀工业互联网厂商，旨在利用信息化技术，解决工业在生产效率不足、生产质量过低等方面的固有问题，推动工业企业数字化转型升级。
在独立演讲环节，上述优秀机构高管，将围绕设备材料领域投融资逻辑、技术与产品实践、生产与业务管理等议题分享洞察，集微咨询（JW Insights）也将现场首发《中国半导体设备材料应用市场分析》权威报告，在圆桌对话环节，与会嘉宾将紧扣本土替代趋势，探讨半导体设备及材料未来发展机遇。
齐全的市场主体阵容、极具实际价值的议题设置，以及最专业权威的行业报告发布，必将使这场论坛，成为我国设备材料产业界的一场思想盛筵，也将有益于本土产业的进一步做大做强。
近日我们也陆续公布了各个领域的嘉宾参会名单，让我们一起来看下参会的行业大佬都有谁：
集微峰会：首批高校就业办参会嘉宾亮相，助力半导体人力资源大会
集微峰会：首批200位投资机构嘉宾名单公布！欢迎报名参加芯力量决赛路演
聚“芯”创新，破局发展！第五届集微政策峰会17+园区齐亮相！
关于集微峰会
集微半导体峰会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。
