机构：今年第一季度台积电占据智能手机AP/SoC和基带出货量70%份额

集微网消息，当地时间7月6日，调研机构Counterpoint Research 发布报告称，2022 年第一季度全球智能手机芯片（SoC/AP+基带）出货量同比下降 5%。其中原因包括季节性因素、需求疲软以及 2021 年第四季度一些芯片供应商的出货量过多。

报告指出，出货下降的影响被强劲的芯片收入增长所抵消。随着更高价的 5G 智能手机渗透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比录得了 23% 的稳健增长。

其中，台积电在智能手机关键芯片的制造中占据近 70% 的份额，包括完整的片上系统 (SoC) 、离散应用处理器 (AP) 和蜂窝调制解调器。三星Foundry是仅次于台积电的第二大代工厂，占据全球智能手机芯片约 30% 的份额。

图源：Counterpoint Research

报告称，在先进节点（4nm、5nm、6nm 和 7nm）上的所有智能手机芯片组中，台积电占据了 65%的市场份额。2022 年第一季度，台积电开始以联发科的天玑 9000 SoC量产其领先的 4nm 工艺节点。得益于高通为其未来基于 4nm 的骁龙8+1代SoC的采取双重采购策略，台积电基于 4nm 节点的智能手机芯片出货量有望进一步增长。

三星 Foundry 高级分析师 Jene Park表示，尽管领先的 4nm 工艺节点的良率相对较低，但三星Foundry以 60% 的份额引领了先进工艺节点 4nm 和 5nm 的智能手机芯片出货量，其次是台积电，在 2022 年第一季度占据 40% 的份额。

他还称，三星Foundry的 4nm 出货量由高通骁龙8一代推动，仅在一个季度内就在三星 Galaxy S22 系列中获得了超过 75% 的份额。此外，三星Foundry还受益于更新的基于 5nm 的中端 5G 芯片 Exynos 1280，用于其更大容量的 Galaxy A53 和 A33 智能手机。（校对/隐德莱希）