【第20期龙门阵开启】科创板三周年：资本助力“芯”机遇

7月8日，新一期集微龙门阵将如约而至。值此科创板开市三周年之际，本期集微龙门阵将以“科创板三周年：资本助力‘芯’机遇”为主题，邀请元禾璞华管理合伙人投委会主席陈大同、中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望、安集微电子董事长王淑敏、合肥芯碁微装董事长程卓、浙商证券研究所电子首席分析师蒋高振、爱集微咨询研究总监赵翼等知名投资机构、科创板上市公司、分析师等业内大咖，就科创板的过往及未来发展、资本赋能半导体产业的机遇与挑战等话题展开深入探讨，为业界奉上一场高屋建瓴式的观点交锋盛宴。

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2019年7月22日，科创板正式开市交易。历时三年，科创板“硬科技”底色凸显，中国芯更是成绩斐然。

一直以来，高新技术产业因其高投入、高风险、投资回报周期长等特性，面临着既需要大量资金支持又难以融资的困境。科创板的推出，使得这一领域具有关键核心技术的科创企业获得全新融资通道，极大地促进了高新技术产业和战略性新兴产业的发展。

在科创板的助力之下，“硬科技”企业的研发投入逐年加强，科创能力得到明显提升。科创板上市公司财报显示，2021年科创板公司的研发投入金额合计约850亿元，同比增长29%；研发投入的营收占比居A股各板块之首；上交所公布的信息显示，截至4月底，科创板共有123家上市公司入选国家级专精特新“小巨人”企业名录，分别占科创板上市公司总数的29%、专精特新“小巨人”企业上市总数的32%。

在硬科技企业中，集成电路企业成绩尤为显著。据不完全统计，截至6月24日，已有67家半导体产业链企业成功登陆科创板，占据A股同类公司的半壁江山，科创板总市值前10名的公司中有4家为半导体产业公司，其中，中芯国际以3000多亿元市值居首。

根据集微网前不久发布的《中国芯科创板上市公司排行榜—IPO募集资金》，66家半导体上市企业募集资金总额超1663亿元，平均募资额是A股均值2倍，为半导体产业企业高质量发展提供了坚实的后盾，尤其使一些处于“卡脖子”领域技术爬坡期的企业得以持续高研发投入，让拥有核心技术但投资周期较长的这些企业获得长足发展机会。

在高投入的助推下，半导体领域相关企业保持了高成长性的发展势头。2021年科创板半导体企业合计实现营业收入1145.30亿元，同比增长44%，全部公司实现营业收入正增长。目前，科创板已汇聚了一批突破关键核心技术、市场认可度高的半导体领域领先企业，涵盖设计、制造、材料、设备、封测等各产业链环节，产业集聚效应日趋明显，形成了较为完善的产业链发展格局。

三年前，科创板的出现正逢其时，解决了当时困扰市场的很多问题，引发了硬科技半导体领域投资的大潮。如今，三年时间过去，投资者与创业者是怎样看待科创板，对未来又有什么期望？科创板三年来的发展，对中国半导体产业发展带来了哪些更为深层的推动作用？半导体公司登陆科创板后发生了哪些变化？估值过高、破发频现，如何看待科创板出现的一些新问题？科创板成就了3000多亿元市值的半导体公司，接下来中国半导体企业实现做大做强与国际巨头竞争，还需要怎样的组合拳政策，科创板还需要如何完善？

欲寻求以上热门话题答案，请锁定第20期集微龙门阵：2022年7月8日（周五）16：00-17：30“科创板三周年：资本助力‘芯’机遇”线上论坛，不见不散！

关于集微龙门阵

集微龙门阵是爱集微推出的线上论坛，主推大咖论道，每期邀请三到四位或多位重磅嘉宾针对产业热点问题进行研讨，并通过爱集微APP、新浪微博、知乎、百度视频、西瓜视频、bilibili等渠道进行全方位传播。自2020年2月21日开播以来，集微龙门阵已举办了十九期，超过50万人观看直播并参与互动，起到了极佳的传播效果，并在业界引起广泛关注。

关于爱集微

爱集微作为一家专业的ICT产业咨询服务机构，深耕半导体行业十余载，凭借丰富的行业优质资源及半导体行业大数据平台，以提供解决方案的咨询服务模式，聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务，立足本土，面向国际，搭建全球半导体企业、投资机构、人才、项目之间对接的桥梁，强力助推产业发展。——爱集微，伴你向上而行。

（校对/无剑芯）