一周概念股:手机产业链产线稼动率“大跌”,新能源汽车或成PCB市场最大增长点

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集微网消息,近期以来,由于国内手机出货大幅下滑,手机产业链上游供应商产线运营受到普遍波及。目前已出现手机上游供应链厂商出现裁员情况,此外由于订单减少,为了有效控制成本,多家厂商产线稼动率狂跌,有的更是将生产线工人的工作日从每周7天调整到5天、甚至是4天。

与之相对的是,车载市场“风景独好”,其中不少PCB厂商加大在新能源汽车市场的投资和布局,在新能源汽车市场爆发的带动下,叠加成本下降的背景,车用PCB需求有望迎来爆发。

手机产业链产线稼动率“狂跌”

从智能机到功能机时代,诞生了大量的上市公司,而凭借着自身庞大的客户群、雄厚的资本以及自身完善的产品体系,它们的市值也因此不断攀升。

但是曾经的高光时刻,似乎也已成了过往,而这都得从智能手机出货狂跌说起。据Omdia的数据显示,今年第一季度全球智能手机出货量与去年同期相比出现了12.9%的负增长。报告还显示,第一季度智能手机出货量达到3.08亿部,过去三个连续季度呈负增长趋势。值得注意的是,由于中国国内市场放缓,中国品牌的出货量大幅下降。

而后面智能手机下滑的趋势更甚。据中国信通院的数据显示,2022年4月,智能手机出货量1769.0万部,同比下降34.4%。2022年1-4月,智能手机出货量8577.4万部,同比下降30.4%。

当然,这一系列的数据背后,所产生的影响超乎“想象”。

日前,据一位业内人士透露,由于手机出货大幅下滑,手机上游供应商运营受到波及。目前有手机上游供应链厂商出现裁员情况,此外由于订单减少,为了有效控制成本,多家厂商产线稼动率狂跌,有的更是将生产线工人的工作日从每周7天调整到5天、甚至是4天。

内控是目前有效降低不利局面的一个重要措施,不过在产业转型的关口,在面临未来多种不确定因素的情况下,正确赛道的选择似乎也成为考验手机上下游厂商们的重要课题。

其中,对手机上游的PCB厂商而言,新能源汽车赛道或是一个不错的选择。

新能源汽车或成PCB市场最大增长点

今年来,在新能源汽车的带动下,叠加成本下降的背景,车用PCB需求有望迎来爆发。

近段时间以来,上游覆铜板主要原材料铜价不断走弱,环氧树脂价格震荡走低,电子玻纤价格出现下跌。

从原材料方面来看,LME铜价虽然在一季度小幅走高,但是随后便开始暴跌,截至6月17日,年内跌近6%,报9140美元/吨。此外,主要覆铜板厂商2022年一季度毛利率较2021年末普遍有所下滑,PCB厂商成本压力略有缓解。

在应用端,有业内人士告诉笔者,目前来看,消费电子、通信领域的需求非常疲软,总体来说,新能源汽车和数据中心的需求相对会好很多,尤其是国内新能源汽车的行业今年一定是有大幅增长的。而且,从全年来看,车用PCB可能是唯一实现增长的。

随着华东疫情的缓解,新能源汽车销量恢复增长。根据中汽协数据,5月国内新能源汽车产销分别完成46.6万辆和44.7万辆,环比增长49.5%和49.6%,同比增长均为1.1倍;1-5月,国内新能源汽车产销分别完成207.1万辆和200.3万辆,同比均增长1.1倍。中汽协表示,按照月度变动规律,对全年销量超过500万辆充满信心。

“新能源汽车的电动化、智能化、网联化增加了芯片的使用量,这直接带动PCB的单车使用量,新能源车用的PCB市场肯定持续增长,简单预测今年同比增长10%还是有的。”前述业内人士表示,现在各地都在进行购车补贴,尤其是新能源汽车的补贴力度更大,再加上政策的倾斜,销量肯定没问题的。

从二级市场来看,汽车领域业务占比较大的PCB厂商如沪电股份近期股价表现较为强势,自4月底部以来反弹最高超过50%。

随着国内新能源汽车市场的爆发,不少汽车企业估值迎来提升,国内的汽车企业,都有想要成为行业龙头甚至于世界级汽车巨头。

国产FPGA高端化仍需3-5年

在半导体赛道,每一家中国芯片企业,也都有想要成为行业龙头甚至于世界级芯片巨头的梦想,尤其对于FPGA这类高门槛的赛道,更是如此。

即便面临着越来越残酷的市场竞争、资本以及盈利等多重压力,但纵观当下任何一家国产FPGA企业,都在持续通过各种渠道进行融资以及资源调度,向成为下一个“赛灵思”奋力冲刺。

资本的助推,纵然给国内FPGA赛道添足了火药味,但芯片的迭代必须脚踏实地,尤其是像FPGA这类高门槛的领域,从低端向高端迈进并非一朝一夕之功。据集微网了解,国内大部分出货都集中在40nm、55nm工艺水平,但是国外最赚钱的仍是28nm工艺节点,中大规模器件上,国内外的工艺差距至少有2-3代。

不过有业内观点认为,2022年至2023年,整个国产FPGA将在28nm工艺节点有着较大的竞争。

国内某FPGA芯片企业内部人士告诉笔者:“16nm和28nm将是国内FPGA市场接下来竞争的主流节点,光是这两个节点,就已经够国内FPGA厂商吃好几年了。而且目前来看,国产FPGA往更高制程比如7nm方向去做其实意义不大,因为高端FPGA领域的客户量太少,难以补足芯片从研发、流片到量产以及交付整个流程耗费的成本,对于当前国内大量依靠融资过活的FPGA芯片公司来说得不偿失,更何况是在当前国内民用FPGA领域没有一家企业真正盈利的情况下。”

因此,诸如16nm以及28nm这类相对成熟的制程产品,将是国内FPGA企业未来几年的搏杀的主场。而国产FPGA想要在14nm亿门级甚至7nm等更高端领域有所建树,该业内人士坦言少则还需要3年,长则需要5年时间。

这背后,也取决于多方面的因素,该FPGA芯片企业内部人士表示:“具体包括研发周期、硬件、软件设计,以及客户的周期等等。比如软件算法方面,目前国内FPGA原厂大规模EDA工具集中于100k逻辑规模,300K以上的话,软件上的布通率都不高,这对每家原厂来说都是较大的挑战。”

另外,在工艺方面,国产FPGA也需要国内如SMIC这类芯片代工巨头在如7nm等更先进制程工艺迭代上不再受外部限制。唯有真正在整条供应链上突破市场以及技术的封锁,国产FPGA才能逐渐走出一条高端化之路。

(校对/日新)

责编: 邓文标
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