安徽格恩半导体项目一期投产,聚焦氮化镓基光电器件

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集微网消息,6月26日,安徽格恩半导体项目一期在安徽省六安市金安区点火投产。

图片来源:金安发布

据金安发布消息,安徽格恩半导体有限公司总投资20亿元,由国内外化合物半导体领军人才联合创立,汇聚了一批具有深厚产业化经验的专家团队。公司于2021年8月6日在金安经济开发区注册成立,2021年10月15日开工建设。

据悉,格恩半导体聚焦于氮化镓基光电器件的细分领域,专注于“氮化镓激光芯片、高效率紫外芯片、车用大功率芯片、高性能mini/micro-LED显示芯片”的产业化核心技术,深耕于高端芯片产品的研发、生产和销售,立志成为化合物半导体制造技术的领军企业。公司产品在激光投影与显示、激光加工、杀菌消毒、健康医疗、工业固化、汽车显示与照明、mini/micro-LED显示等领域有着广泛的应用。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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