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直击股东大会|盛美上海:希望突破国产半导体设备瓶颈,更希望走向国际市场

来源:爱集微

#股东大会#

06-30 21:05

集微网消息,6月30日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(股份代码:688082,公司简称:盛美上海)在线上举行了2021年年度股东大会,爱集微作为其机构股东代表出席并对相关议案作出审议和表决。会后,盛美半导体设备(上海)有限公司董事长王晖与集微网就公司2021年和今年一季度业绩,以及半导体市场需求的新动态进行了交流。

平台化战略初具规模,国内外半导体设备市场存在时间差

过去一年多以来,全球半导体短缺和晶圆制造领域的持续投资,刺激了半导体设备行业的发展。SEMI《全球半导体设备市场统计报告》显示,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高。其中,中国大陆的投资额为170亿美元。

半导体产业环境的良性发展强力拉动了中国半导体设备厂商的历史性增长机遇。王晖表示,2021年公司实现营业收入16.21亿元,较上年同期增长60.88%;归属于母公司所有者的净利润2.66亿元,较上年同期增长35.31%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为1.95亿元,较上年同期增长110.67%。

在生产研发和客户拓展方面盛美上海也取得了累累硕果。王晖指出,研发创新方面,去年公司相继发布了高速铜电镀技术,拓展了立式炉半导体设备产品组合以及支持逻辑、存储器和功率器件制造工艺的更多应用;步入湿法边缘刻蚀领域,新产品支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺,还发布了首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备等等,公司的清洗技术及设备已经可以覆盖80%以上的清洗工艺,平台化公司已初具规模。在客户拓展方面,除了现有客户,去年新增了五家大陆地区之外的知名客户,收到亚洲主要集成电路制造商的大马士革电镀设备DEMO订单,这是公司前道镀铜设备首次进入国际客户。国内也持续拓展了多家客户。

“从2020年开始全球半导体设备市场发展加速,整体销售规模从四、五年前的500亿美元左右规模冲到2021年的1000亿美元规模。智能手机、电动汽车、通信设备、数据中心等应用对半导体的需求高速增长,推动了当前的超强景气周期。尽管半导体行业本身就是具备周期性的,但从市场走势来看,预计当前的景气周期仍将持续到明年。”王晖认为,现在国际市场上慢慢透露出一些需求变化的迹象,但国内市场本身和国际市场就存在时间差,第一、二梯队的设备大厂都经过了多年的发展阶段,技术更成熟,产量也已经达到经济规模,而国内半导体设备产业发展较晚,从发展周期的角度来看,景气度也要比国际市场更长。

疫情影响基本恢复,加快生产、研发走向全球市场

今年3月份以来,由于疫情影响,上海地区及周边半导体产业受到冲击,盛美上海一季度净利润呈现一定幅度下滑。对此王晖表示,一季度因为疫情的原因,去年第四季度交付的部分设备确认收货受到一定程度的影响,导致回款延迟,另外部分客户端生产线因管控暂停,设备交付进度也受到影响,这些因素导致了一季度销售不达预期,利润率也就有所下滑,但都是暂时性的。

“5月份在上海复工复产的政策推动下,公司进入第一批复工白名单就开始闭环生产,5月底产能就基本恢复到100%,在市场对设备强劲的需求刺激下,展望今年整体订单仍将呈现爆发式的增长,当前的挑战反而是如何把订单都生产出来。”他强调,“展望第三、四季度,我们的生产工作预计将非常紧张,部分来不及生产的订单已经推到了明年第一季度甚至第二季度。下半年的工作重心之一就是提高效率加速生产,加强对部分零部件,尤其是交期长的零部件的供应链管控。”

王晖还提到,一季度利润率降低还有一个重要原因是研发支出增加。他表示,盛美半导体的平台化产品开发经过几年耕耘已经初具规模,并且还有多个先进工艺技术正在研发当中。例如清洗设备中,超临界二氧化碳干燥技术、高温异丙醇(IPA)干燥技术等都是为了先进存储制程、28nm和14nm及以下制程急需的技术,预计下半年将推向市场;在炉管设备中,ALD技术也将从今年开始成为新的增长点。

“这些都得益于过去几年持续投入研发,使我们得以用新产品的研发,来维持公司长期发展和长期高成长战略,充分证明了平台化战略的正确性。”他强调,“我们的研发效率、产出率都要高于同行。”

2021年度盛美上海研发投入总额为2.78亿元,较2020年研发投入总额增长97.74%;随着多个现有产品、工艺改进以及多个新产品、新工艺开发,今年第一季度研发投入1.11亿元,占营收占比进一步提高来到31.40%。“近两三年来平均研发支出占比都在12~13%左右,预计今年研发进展进入尾声,这一比例会上涨到14~16%左右,以确保研发能按照进度顺利进行。”王晖表示,“几个百分点的研发投入增长将确保盛美上海的长期成长,从更长远来看,盛美研发的技术并不只是为了解决相关半导体设备国产化的问题,我们更希望在国内市场得到验证,然后走向国际市场。”

王晖解释,盛美新的清洗设备、镀铜设备和炉管设备都会快速进入国内市场,其中SAPS、TEBO兆声波清洗技术,Tahoe清洗技术都是独有的,这些差异化设备非常有潜力推向国际市场。“去年公司在中国大陆以外拓展了五家客户,其中四家为主要半导体生产厂商。其中获得美国某主要客户两台订单,一台已于Q2交付,另一台将于Q3初交付,这将在国际一流厂商中产生群体效应,加快清洗设备进入全球市场。”他透露,“除了美国,我们希望在中国台湾、新加坡、韩国和欧洲等市场都取得拓展。”

他希望,N年以后,盛美的产品有一半销售在中国大陆,一半销售在海外市场。“半导体是全球化的行业,希望我们的技术能服务全球的顶级客户,为中国客户在内的全球客户创造价值。”(校对/Mike)

责编: 刘燚

朱秩磊

作者

微信:AileenZhu

邮箱:zhuzl@lunion.com.cn

作者简介

爱集微资深分析师,专注半导体产业。邮箱zhuzl@lunion.com.cn

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