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集微网报道 6月30日，上交所受理了南京高华科技股份有限公司的（简称：高华科技）科创板上市申请。
高华科技主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。
经过多年的技术积累和研发投入，高华科技在高可靠性传感器封装与测试、传感器网络系统方面拥有了自主研发能力和核心技术，可满足针对不同使用环境的需求。同时，公司已具备 MEMS 传感芯片、ASIC 调理电路的自主设计能力，通过持续的研发投入，将逐步应用于主营业务产品。
专注高可靠传感器及传感器网络系统赛道，三年间营收几近翻倍
近年来，全球传感器市场一直保持快速增长，随着经济环境的持续好转和新兴技术的不断成熟，市场对传感器的需求不断增多。根据赛迪顾问的统计，2020年，全球传感器市场规模近1,606亿美元，同比增长约6%，预计2023年将增长至2,032亿美元，年复合增长率约为8%以上。
而在国内市场，随着国家政策支持、科技水平提升及物联网的兴起，近年来我国传感器技术水平和市场规模迅速提升。根据赛迪顾问的统计，2020年，中国传感器市场规模近2,510亿元，同比增长约15%。预计2021年市场规模将达到2,952亿元，同比增长约17%。
在传感器网络化和智能化的发展趋势下，依托自身在传感器领域的优势，公司在2019-2021年三年间，在高可靠性传感器领域的营收分别达到10,901.51万元、13,204.42万元、20,175.12万元，分别占总营收的84.80%、86.35%、90.18%；传感器网络系统领域的营收分别达到1,954.76万元、2,086.52万元、2,197.87万元。
2019-2021年，公司主营业务收入分别为12,856.27万元、15,290.94万元、22,372.99万元，三年间增长几近翻倍。
拟募资6.34亿元投入生产检测和研发等项目
为了进一步把握高可靠性传感器行业良好的发展机遇，满足日益增长的下游市场需求，提高产品市场份额，抢占市场先机。扩大高可靠性传感器等主导产品的生产能力，保障高性能产品的持续输出。
此次IPO，高华科技拟募资6.34亿元分别投入到高华生产检测中心建设项目和高华研发能力建设项目中，以及补充流动资金。
其中，高华生产检测中心建设项目的实施主体为高华传感，系高华科技的控股子公司。项目总投资额为26,640.28万元，建设周期为2.5年。项目将利用高华传感自有土地新建生产检测中心及配套设施并进行装修改造，购置性能先进的生产、检测设备，扩充员工团队规模，从而大幅提升公司生产能力，面向军用领域和工业领域实现高可靠性传感器等主导产品的规模化扩产。该项目有助于高华科技改善生产环境，提高收入规模和盈利水平，扩大主导产品市场占有率，进一步巩固并提升市场竞争地位。
另外，高华研发能力建设项目，总投资额为16,895.10万元，建设周期为3年。通过项目实施，公司将围绕当前主营业务和未来发展规划，在现有研发环境的基础上，补充购置部分高性能研发和测试设备，扩充研发团队规模，进一步整合研发资源，强化自主创新能力建设，加强对于高可靠性传感器与工业互联网行业前沿技术领域的前瞻性研发布局和新产品的发力度，从而为公司技术和产品持续的更新迭代奠定底层基础。
在项目建设期内，公司计划针对四大技术方向开展研发攻关，分别为MEMS传感芯片技术研发、传感器新产品研发、传感网络系统平台技术研发和智能设备运维管理系统研发。
未来，公司将持续扩大军用传感器的业务优势，对已有产品线的研发和生产工艺进行技术迭代和优化，进一步提升产品性能和业内知名度以扩大销售规模，将其做优做大。向工业传感器领域加大资源投入，把握国家大力发展战略性新兴产业的机遇，对标国际先进水平，打造规模化工业传感器产业平台，以实现军用及工业领域双引擎发展为基础，保障公司主营业务持续处于发展空间广阔的市场领域。
在技术方面，公司将持续深耕高可靠性传感器技术，追求国际一流的核心技术和工艺能力，持续提升产品先进性、稳定性及可靠性；基于现有的工业互联网传感系统集成能力，为客户提供更加智能化的多传感器协同解决方案；布局芯片研发技术，在芯片供应上做到稳定可控。
在经营管理方面，公司将建立起与规模化生产相适应的研发体系、质量控制体系、生产体系、供应体系和销售体系。未来在完成上市后，公司将实施战略联盟和产业投资战略，挖掘一批中小传感器企业，以公司成熟的内部管理体系、完善的质量控制体系、优质的客户体系、高效的供应体系，实现产业链一体化战略布局，迅速突破细分领域进入壁垒，实现业务高速扩张，建立规模化的持续竞争力，打造国际领先的高可靠性传感器及传感器网络系统供应商。
（校对/xiao wei）
