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集微咨询:封装基板身处黄金赛道,多因素加速助推国产替代

来源:爱集微

#集微咨询#

#封装基板#

07-04 07:24

集微咨询(JW Insights)认为:

- 封装基板是封装材料市场增长的主要推动力,2026年中国大陆内资企业IC封装基板的行业规模有望突破19亿美元。

- 日本、韩国、中国台湾三足鼎立是IC封装基板市场的特征,且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上。

- 国内IC产业高速发展加速助推封装基板国产化替代,PCB基板厂商逐渐切入IC封装基板市场。

IC封装基板(IC Package Substrate,又称IC载板)是先进封装所采用的一种关键专用基础材料,在IC芯片和常规PCB之间起到电气导通的作用,同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。

封装基板主要可通过封装工艺、材料性质和应用领域等方式来进行分类,按照封装方式分类,封装基板分为BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板、MCM封装基板。按照基板材料的不同,封装基板可分为硬板、软板和陶瓷基板,按应用领域划分,封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等。 

IC封装基板是封装材料市场增长的主要推动力

根据国际半导体产业(SEMI)数据,2021年全球半导体封装材料市场规模为239亿美元,同比增长16.5%,封装材料市场的增长主要受有机基板、引线和键合线的推动。其中,有机基板市场规模为89.54亿美元,同比增长16%。

半导体封装中所用耗材种类较多,包括封装基板、引线框架、键合线、封装树脂、陶瓷封装和芯片粘接等。根据国际半导体产业(SEMI)数据,从2018年全球封装材料市场规模看主要材料的价值占比分别是:封装基板(32.5%)、引线框架(16.8%)、键合线(15.8%)、封装树脂(14.6%)和陶瓷封装(12.4%)。其中封装基板是半导体封装材料中占比最高的耗材,价值量占比接近三分之一甚至以上。集微咨询(JW Insights)认为,封装基板一直以来是封装材料市场增长的主要推动力。

封装基板技术不断发展,根据行业研究机构Prismark数据,2020年全球市场规模突破100亿美元,达101.9亿美元,未来将保持约10%的年均复合增长率。而根据Prismark 2021 Q4报告预测,2021年全球IC封装基板行业规模达到141.98亿美元,2026年有望达到214.347亿美元。

根据此前集微咨询(JW Insights)数据统计,2020年中国大陆IC载板产值约为14.8亿美元,全球占比为14.5%,来自于内资企业封装基板产值约为5.4亿美元,全球占比为5.3%。

据Prismark预测,2021年至2026年,封装基板为印制电路板行业内增速最高的品种,其中中国大陆地区封装基板复合增速为11.6%,增速高于其他地区。集微咨询(JW Insights)分析认为,假设内资企业IC封装基板的市场渗透率从5%左右提升至9%,2026年内资企业IC封装基板的行业规模有望突破19亿美元。

IC封装基板的市场格局特征

从上述图表中可以看到,全球封装基板市场情况,目前已形成日本、韩国、中国台湾三足鼎立的市场格局,三者的企业占据绝对领先地位,且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上,不管从收入、利润及产能规模,还是技术层面均领先国内同行。

根据 Prismark 统计,2020 年全球十大封装基板企业掌握了超过80%的市场份额, 其中欣兴集团、揖斐电和三星电机市场份额分别为14.78%、11.20%和 9.86% 位居前三名。

从机构统计数据报告显示,2017年至2020年期间欣兴电子、日月光材料、新光电气复合增长率分别是12.92%、20.23% 和 10.82%,其余龙头封装基板企业营业收入保持稳定增长。

此外,中国台湾地区的景硕科技和南亚电路,2021年的营收同增超过30%,分别为32.64%和35.61%。中国大陆企业方面,深南电路2021年的营收为139.43亿元,同比增加20.2%,公司2021年封装基板收入24.15亿元,同比增长56.35%;兴森科技2021年1-12月实现营业收入50.40亿元,同比增长24.92%,公司IC封装基板业务订单饱满,实现收入增长约98.28%。

我们判断当前封装载板市场仍然由全球10大厂商占据,由于具有较高的行业进入壁垒,几乎没有新进入厂商。集微咨询(JW Insights)认为,IC封装基板市场仍将会较长期的处于上述被前10大厂商垄断的局面,但中国大陆企业的封装基板市场规模增长率更高。

多因素驱动国内封装基板厂商规模逐步扩大

全球集成电路销售额高速增长,在下游行业快速增长的背景下,IC封装需求大幅增长。

1)封装基板市场存在较大的国产替代潜力

2021年国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10458.3 亿元,同比增长18.2%。

从下游需求看,受益于数字化与智能化的快速发展,5G通信、计算机、数据中心、智能驾驶、物联网、人工智能、云计算等领域技术与应用持续升级和拓展,全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期,市场前景良好。

从上游产业看,国内封测厂全球市场占有率为25%以上,国产配套率仅有10%左右。IC封装基板是芯片制造的关键材料,未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板行业需求的增长。

从外部大环境看,受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响,国内半导体产业链投资建设力度加大,对封装基板的需求不断增加。

目前,国内IC封装基板厂商较少,供应不足,国内封装基板市场存在较大的国产替代潜力,打破由日本、韩国、中国台湾地区等少数厂商垄断的局面,提高国内集成电路产业封装基板的自给率是大势所趋。

2)PCB基板厂商逐渐切入IC封装基板市场

中国大陆企业当前仍处于追赶阶段,企业主要以深南电路、珠海越亚和兴森科技等为代表。在常规的封装基板领域,深南电路、兴森科技、珠海越亚等内资厂商的产品已经量产并拥有稳定的客户资源,技术也相对成熟,且已经陆续宣布扩产。集微咨询(JW Insights)认为,随着国内基板厂商规模逐步扩大,后续成本优势会很明显。

深南电路是国内 PCB 龙头企业,且是国内首个进入封装基板领域的本土公司,封装基板营业规模属国内前列。2009 年,为实现业务升级转型,并且承担国家重大科技专项任务,深南电路专门组建了封装基板事业部,成为了本土第一个进入封装基板领域的公司。目前,现有深圳2家、无锡1家成熟运作的封装基板工厂,其中深圳封装基板工厂主要面模组类封装基板产品;无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板,且具备FC-CSP产品技术能力并已实现批量生产。公司在无锡、广州各有在建及规划中的封装基板项目。其中,无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要面向FC-CSP封装基板及部分高端存储类封装基板产品,广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品。

兴森科技是国内 PCB 样板和小批量板龙头企业,2013 开始启动封装基板业务,进入基板行业较晚,基板业务目前尚未达预期。2018年实现满产,2019年实现财务层面盈利,预计2021年实现预设经营目标。兴森科技主要包含 PCB、军品和半导体三大业务,其半导体业务中包含其封装基板业务。目前公司的基板业务以高端 FC 基板为主,中端 CSP\BGA 基板为辅。公司封装基板业务产能较小且产能利用率较低。

珠海越亚专注于高端封装基板业务,是国内刚性有机无芯封装基板细分领域龙头企业。公司专门生产刚性有机无芯封装基板,该种基板主要应用于消费电子,市场空间较大,产值占世界封装基板总产量比重最高。

此外,2月28日,中京电子公告称,公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设。以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主;开展FC-BGA应用产品的技术开发。

封装基板与PCB制造原理相近,是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸,两者存在着一定的相关性。集微咨询认为,随着较大市场空间的驱动,以及技术积累和成本优化变化,越来越多的PCB基板厂商也将开始逐渐切入IC封装基板市场。

总结

通过比对龙头厂商发展历程及竞争优势,集微咨询(JW Insights)认为,半导体产业转移是促进地区封装基板发展的机遇,随着半导体产业向中国大陆转移,将推动内资IC封装基板厂商发展。

集微咨询(JW Insights)进一步分析认为,IC封装基板市场发展和壮大需要长时间的技术研发和工艺磨合,但是未来发展空间较大,相信随着产业链的材料、设备等方面技术的同步提升,内资厂商在该赛道上有望快速成长,抢占更多市场,带来大量投资机会。

(校对/叨叨)

责编: 赵碧莹

韩秀荣

作者

微信:18823816187

邮箱:hanxr@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体设计、制造、封测等领域的产业动向及政策趋势。

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