首届集微半导体人力资源大会序幕拉开：《2021-2022中国集成电路行业人才发展洞察报告》将重磅来袭！

集微网消息，7月16日14:00-17:00，“2022第六届集微半导体峰会-集微半导体人力资源大会”将在厦门隆重举办。届时，200多位高校就业办及企业人力资源负责人将共聚一堂，探讨校企合作、实习就业等议题，共商高校教育资源与企业技术、设备资源融合配置，促进“从理论到实操，从课堂实验到岗位一线”的产业构想落地，加强校企双方深度合作和互动交流。

集微半导体峰会报名入口

作为集微半导体人力资源大会的重要“序章”，《 2021-2022中国集成电路行业人才发展洞察报告》将在大会上重磅发布，参会嘉宾皆可免费领取，报告从企业、高校、人才三大维度梳理集成电路行业人才发展概况，为行业人才优化配置、产学研融合、产业创新提供参考。

企业如何“人海掘金”一步到位？高校产学研融合怎样迅速落地？如何进一步推动人才资源优化配置？人才如何更好赋能行业发展？成为本届集微半导体人力资源大会的首要宗旨，也是《2021-2022中国集成电路行业人才发展洞察报告》探讨的重要议题。

《2021-2022中国集成电路行业人才发展洞察报告》以概览篇、企业篇、薪酬篇、人才篇、高校篇、政策篇六大篇章展开叙述，辅以丰富的统计数据分析，通过区域人才分布情况、薪酬福利与企业环境等因素对人才就业的影响、政策支持与行业发展之间的联系等具体问题分析，为大家细致描绘人才发展现状，为企业发展、高校与企业融合提供新思路。

报告亮点提前看：

· 人才需求城市分布：上海是我国集成电路产业优质资源集中地，行业的快速发展使得上海市对于行业人才需求持续旺盛，位列全国第一，需求占比为 16.45%。近年来，南京、合肥等市依赖政府良好产业政策支持，并依托优质的高校资源优势，在集成电路领域也表现亮眼，人才需求位居第四、第六位。

· 受青睐雇主画像：集成电路行业具有投入高、回报期长、风险大以及人才和技术密集的行业特点，学生在就业选择上对于未来雇主的发展前景关注有基于行业特点的考量。薪酬作为基本保障，是学生选择雇主时第二个重点考虑因素，企业环境（含工作环境和人文环境）则是第三个主要决定影响因素。

· 期望薪酬分布一览：集成电路行业目标专业毕业生的期望薪酬分布中，期望薪酬在 12001~15000 元/月的占比最高，为 22.61%，其次为10001~12000元/月，占比 14.78%，然后依次是 6001~8000 元/月，占比为 13.38%，20001~25000 元/月占比为 10.43%。

洞悉行业趋势，见证产业发展，更多报告核心内容将于“2022第六届集微半导体峰会-集微半导体人力资源大会”现场重磅发布。

另外，还有不可错过的参会福利：6月23日，在集微校园公益讲座第一期活动上，由爱集微人力资源分析师重磅发布的《2022集成电路行业热点城市薪酬报告》，在此次大会现场可免费获取报告完整版！

更多精彩尽在集微半导体人力资源大会！欢迎园区、协会、企业与高校相关负责人报名参会，来电咨询！

活动联系人：韩先生 18918459526 （微信同）

                     刘先生 18217233170

集微半导体峰会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，22022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。