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太景科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资,专注CMOS太赫兹传感器芯片设计

来源:爱集微

#太景科技#

#融资#

06-30 15:43

集微网消息,近日,太景科技(南京)有限公司(简称“太景科技”)宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由毅达资本领投,磐霖资本、南京市创新投资集团跟投,启高资本持续加持。本轮融资融资资金主要用于后续系列芯片研发和应用产品的市场推广。

官方消息显示,太景科技由硅基太赫兹集成电路领域国际专家于2020年归国创办,位于南京市江北新区自贸区,公司掌握CMOS太赫兹传感器芯片设计技术,专注于民用太赫兹影像与近距离感知应用,在阵列化实时成像,高精度测距、测振动、超宽带频谱分析,传感器微型化等领域提供解决方案,产品覆盖芯片、模组与工业检测仪器。

据悉,太景科技目前已开发出频率覆盖100至400GHz CMOS太赫兹高速成像芯片,围绕自研核心芯片正在推出太赫兹工业检测模组和仪器,可广泛应用于高端材料制造领域的无损透视探伤及实时质量检测,涉及光伏和集成电路半导体材料、大功率及高频电子材料、汽车与电力绝缘材料、工业与能源橡胶品、民用有机高分子材料等行业。(校对/小如)

责编: 韩秀荣

项睿

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