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铭镓半导体完成近亿元A轮融资,用于氧化镓项目扩产和研发

来源:爱集微

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06-30 15:40

集微网消息,6月30日,北京铭镓半导体有限公司宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产和研发。

铭镓半导体成立于2020年,是国内率先专业从事超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化的公司,专注于新型超宽禁带半导体材料氧化镓单晶、外延衬底和高频大功率器件的制造,是国内较早将半导体氧化镓材料产业化落地的企业之一。

业内普遍认为,氧化镓将有望成为新一代半导体材料的代表。和前几代材料相比,氧化镓具有更优良的化学和热稳定性、更低的成本价格、更高质量合成和更短的产业化优势,在大功率、抗辐射电子器件领域有广泛的应用前景。

有专业机构预测,2020-2025年全球氧化镓材料市场年均增长率在40%以上。到2030年,全球氧化镓功率器件市场规模预计将达到200亿元左右。

据洪泰基金消息,目前,铭镓半导体布局了氧化镓材料产业全链路,拥有国内仅有且完备的涵盖晶体制备—晶体加工—外延制备—性能检测—器件设计的标准线。2021年,2英寸氧化镓衬底材料实现小批量生产,除科研院所研发之外,还提供给重要的企业客户小批量使用。

据悉,铭镓半导体的博士研发团队来自日本国立佐贺大学、东京大学、清华大学、中国科学院等国内外顶尖高校和科研院所,多位核心产业成员具备10年以上半导体领域从业经验,拥有专利技术40余项。(校对/小北)

责编: 赵碧莹

施旭颖

作者

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