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翠展微彭昊:如何强“芯”健体,“芯”火燎原?

来源:翠展微电子

#翠展微电子#

06-30 15:42

半导体行业是新一代信息技术的扛顶之作,也是产业链高度全球化的行业。长三角地区占到了国内整个半导体生产型核心供应链的85%,但由于上半年疫情的影响,对半导体产业链的稳定性造成的困扰。翠展微运营总部位于上海,生产基地位于嘉善,供应链的稳定、流动资金的周转、应收账款的管理都受到了极大的考验。6月29日,翠展微董事长兼总经理彭昊应邀参加第一财经关于【云上会丨半导体产业链下半年如何强“芯”健体,“芯”火燎原?】的线上访谈,一起探讨面对突发公共事件该如何“芯”火不断?下半年又该如何强“芯”健体,稳链固链?

疫情的影响是全方面的

翠展微是做汽车IGBT的生产制造企业,这次受到疫情最大的冲击可以说是全方位的,彭总从三个维度剖析受到的影响:

1. 物流运输不及时

疫情导致物流受阻,原材料运送不及时,目前很多半导体原材料依赖进口,因此疫情导致原材料供应紧张。翠展微在做汽车IGBT模块的时候,涉及到二十几种材料,其中最大的晶圆,进口的时候受到了较大影响。又如生产过程当中用到的甲酸,供应商在上海处于停产状态,导致我们的甲酸空缺,只能紧急在附近的供应链寻找一个替代的资源。所以在物流这一块,对于我们整个生产供应链的压力非常巨大。因为汽车IGBT模块很难去短时间内寻找一个替代品替代,这是在物流上的影响。

2. 人员流动受阻碍

翠展微虽然是制造型企业,但是我们整个公司的运作包括研发、技术支持、AE、实验室人员,分散在上海、苏州、嘉善、杭州四个城市。当疫情来临的时候,整个交通物流堵塞,在人员流动方面受到很大影响。比如我们实验室的人员,在苏州有一个技术中心,他对工厂的技术产品应用要做支持,包括,我们在杭州也有研发的团队,整个公司内部的互动,基本也受到了很大的影响,整个运作的效率降低了。因为很多交流是很难通过在线视频完成的,尤其是技术上的交流问题,这是人员流动上的影响。

3. 流动资金出现紧张

正常情况下,从客户订单到交付的资金链回笼周期在3—4个月,因为疫情的影响,整个交付的资金链回笼周期大大延长,而且不可控。很多客户因为疫情导致的现金流紧张,因此整个行业上下游都承受现金流紧张的情况。

疫情的应对是需升维的

但我们要做的不是简单的回到过去没有疫情的时代,而是在复工中升维,在升维中复产。怎么样去升维?以后遇到很多这种突发事件怎么去准备,都是值得探讨的问题。

经此一疫,彭总带领团队开始反思,无论从物流、人员、资金层面,都制定了一系列相应的策略来应对未来即使不是疫情类似的突发情况。包括供应链这一块,除了现有的供应链,我们会在所有产品开辟第二供应链,而且对第二供应链进行战略性的绑定合作。在供应链上保证,假设遇到突发情况,我的供应链出了问题,可以有另外一个供应链随时填补空缺。

在人员流动上面,公司重新设计组织架构,开始搭建人员的团队,尽量在核心的岗位人员上面,我们都有一些团队的扩充,保证在核心岗位,有两到三位同事保证生产,防止因为疫情或者其他因素导致整个公司生产出现问题,在人员配备上加大投入,保证公司人才的安全。资金链这一块,我们在疫情之后,快马加鞭进行A轮融资,加大公司现金流的储备,从整个系统架构的设计也好,系统管理也好,去提升公司竞争或者管理的水平能力。

这不是在突发事件中做的简单的备份,不是简单的A、B点的备份,是在这个基础上有升维。把一个数据链打通,更上升到数字化的高度,这个数据链条上,海关、市场监管,包括外汇管理部门等等这些,用一些数据链条打通各个部门之间的壁垒,使得沟通成本做到最低。

产业链的布局是要全方位的

汽车级IGBT模块是汽车的心脏,为新能源汽车整车提供动力。因此,无论是从技术开发的难度,还是可靠性的要求对供应商都提出了巨大的挑战。公司自2018年成立后,加入新能源汽车级IGBT模块的开发,生产与销售的大阵营。在过去的4年里,投入的巨大的人力物力,开发了国产第一款量产的集成式汽车级IGBT模块,一方面提高了单位体积内的功率密度,另一方面大大降低电控的热损耗,提升效率,同时,最大限度的节约了焊接材料,降低了系统生产成本。使得我们的产品与国外厂商在竞争中形成一个独特的竞争优势。

在汽车级IGBT模块领域,彭总表示未来3年内,大概率能实现全产业链的自主可控。

1. IGBT晶圆的设计与流片,我们在产品早期,由于性能需求,我们一开始选择了日本晶圆厂合作,22年我们会逐步开始尝试国产晶圆厂,这个工作预计2022年底可以完成。

2. 封测设备,目前我们产线上,核心设备都是国外进口,如贴片机,真空烧结炉,动静态测试机,X-ray等。但是,我们现在也逐步开始尝试一些国产设备,我们今年已经购买了两台国产贴片机,动态测试机,国产X-ray等。我相信我们大约2023年底可以组建一条100%自主可控的封测线。

一旦晶圆流片和封测设备实现自主可控,那么我们基本上可以实现100%的全产业链自主可控。

原材料的把控是要加强的

原材料涨价是所有行业面临的挑战,不仅仅是在半导体领域,影响原材料涨价的因素非常多。材料是整个产业的基础和源头。半导体领域上游的原材料非常多,硅片、光掩模、光刻胶、电子特气、湿化学品、CMP 材料和靶材、封装材料包括封装基板等等细分领域,每一个环节都制约着我们的生产。2020 年国内厂商在半导体材料市占率仅为13%。翠展微也为之做了很多努力。比如:

1. 为控制成本,与上游供应商签战略合作协议,约定好供应数量,绑定价格。比如我们和日本供应商2019年在日本北海道总部谈成的合作,作为供应商,他们从2019年开始就没有给我们涨过价格。

2. 积极开发新的工艺,尽可能的增加产品的功率密度,降低产品的成本。

3. 积极提升工厂的自动化水平,提升单位时间的产能,进一步降低产品的生产成本,来抵消原材料价格的上涨。

虽然原材料在过去1年的时间上浮非常多,但是对我们公司的冲击总体在可控范围内,因此我们公司也一直没有给我们的客户涨过价格,在市场竞争中维持了我们公司的竞争力。

责编: 爱集微

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