勇立潮头！集微半导体峰会高端通用芯片生态论坛即将开启

集微网消息，2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

以“裂变：从混沌到有序”为主题的本届峰会，设置了十七大精彩纷呈的亮点环节，高端通用芯片生态论坛正是其中之一，届时，来自国内高端逻辑、存储芯片企业的高管将齐聚厦门国际会议中心酒店，东观沧海波涛，纵论产业潮流，把脉市场机遇与挑战。

众所周知，高端通用芯片，是长期以来中国半导体产业发展的痛点、难点，目前仍然大量依赖进口。核高基（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）重大专项技术总师魏少军教授也曾指出，“我们真正的短板就是高端芯片的数量、质量不能满足国家的应用需求”，俄乌冲突等地缘事件，清晰显示出这种落差的危险性。

尽管我国芯片产业已取得长足发展，在不少产品门类上已经填补空白，向中高端市场迈进，但高端通用芯片，依然面临着设计制造能力与应用生态的显著制约，近年来通过信创市场扶持初步立足的部分本土高端通用芯片企业，尚无法在更广阔的开放市场竞争中取得规模突破。

可喜的是，近一两年来国内已涌现出一批高端通用芯片优秀企业，在充分的市场竞争中经受住了严苛考验，已经形成国内市场乃至国际市场的实质性突破，在与海外巨头同台竞争的过程中，这些企业也沉淀出在产品研发、市场洞察、生态建设上，各具特色的方法论，可以说，这也是中国半导体产业弥足珍贵的一笔财富。

今天，高端通用芯片从技术架构、设计方法、制造方式、产品形态到应用领域，均在出现深刻变化，这样的变化，有望动摇传统海外巨头构筑的生态壁垒，为中国企业带来变局中开新局的机遇，中国企业在GPGPU、智能驾驶芯片、新型存储芯片等新兴领域的突破即为明证，但同时也应承认，国内高端通用芯片厂商在研发、生态、应用领域仍然存在诸多薄弱环节，要在诸多重围中杀出一条“芯”路，不但需要深厚的技术积累，还要有成熟的生态作为支撑，需要在EDA、IP、工艺、先进封装、应用等层面久久为功，加强垂直或横向整合，才能持续突破。

在这样的背景下，本届峰会高端通用芯片生态论坛，无疑具有非同寻常的意义，本次论坛也进行了全面升级。

以“应用“芯”生态 开启“芯”场景”为主题的本次论坛上，集微咨询（JW Insights）将携手高通、华存电子、昕原半导体、天数智芯、黑芝麻、此芯科技和鸿智电通等知名厂商，剖析高端芯片产业现状与发展，探索高端芯片产业落地新场景。

其中，高通成立三十多年来，一直引领移动通信行业的技术创新；华存于2018年启动PCIe5数据中心级别存储控制芯片研发, 是存储控制芯片、存储方案及存储成品模块研发与量产能力为一体的高新技术企业；昕原致力于新型存储技术、高能效智能计算和信息安全；天数智芯于2018年启动通用GPU芯片设计，是通用GPU高端芯片及超级算力系统提供商；黑芝麻智能则是车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发；此芯科技是一家通用智能计算芯片企业，致力于打造下一代智能计算的解决方案；鸿智电通业务涵盖芯片产品、消费类电子终端产品、芯片设计用软硬件产品、计算机软硬件产品、网络通讯产品的设计、研发及系统集成等。

集微咨询（JW Insights）将与上述企业一起，打造芯片新生态圈、助力开启芯片下半场应用场景，加速建立国内高端芯片产业生态，并将围绕国内高端芯片产业现状、供给情况、应用场景，以及未来发展趋势等进行深入地探讨。

同时，爱集微也对论坛议程进行了精心安排，在独立演讲环节，多家知名国内外厂商将围绕GPGPU、智能驾驶芯片、新型存储芯片等议题分享洞察，集微咨询（JW Insights）也将现场首发《中国高端通用芯片应用市场分析》权威报告，其后的行业大佬圆桌对话，则将特别围绕东数西算以及智能驾驶的新升级新进化，进行全面且独到的剖析与探讨，为与会者带来围绕高端通用芯片产品研发、市场拓展的一场思想盛筵。

聚是一团火，散若满天星，通过这一顶级行业平台的思想交流，必将大有助于我国高端通用芯片产业发展，而这，也正是集微半导体峰会始终不渝的初心与使命。

关于集微峰会

集微半导体峰会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。