上市公司董事长面对面:发现企业内在价值,合作券商已超五家

来源:爱集微 #董事长面对面# #集微峰会# #上市公司#
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集微网消息,2022年7月15日至7月16日,由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导,半导体投资联盟、手机中国联盟主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办的2022年第六届集微半导体峰会将于今年在厦门国际会议中心酒店举办。

过去一年,受地缘政治、疫情导致供应链紧张等多重因素带动,半导体板块堪称A股市场最热门的投资赛道,A股半导体板块表现异常亮眼。

如今,A股半导体板块随着市场的调整也迎来了阶段性底部,投资人气关注度依旧很高。为此,在第六届集微半导体峰会上将顺势推出重磅活动之——“上市公司董事长面对面”。第一届集微峰会曾经举办类似活动,暂停四年之后今年集微半导体峰会活动全新升级,将组织半导体产业链重点上市公司、券商、二级市场投资机构交流活动,旨在搭建半导体上市公司高管面向资本市场的交流平台。

本次“上市公司董事长面对面”活动将邀请多家电子行业龙头上市公司董事长、总经理参加,围绕各公司及其所处细分赛道发展现状及趋势展开讨论,观众将有机会聆听龙头企业“领航人”对于公司发展的见解。

本次活动一经推出就受到圈内广泛关注,并得到了诸多券商的合作参与,截至目前该活动的合作券商已经囊括华安证券、东亚前海证券、国金证券、国联证券、中银证券等。北上广深多地公募基金、保险资管、券商资管、私募基金的投资总监、研究总监、基金经理、研究员等二级市场投资人士,已有数十人报名参会。

第六届集微半导体峰会之上市公司董事长面对面活动的主题是“与企业领航人面对面”,旨在助力投资者与优质半导体上市公司领航人进行面对面交流,听国内半导体龙头企业领航人对于行业发展变革的深入理解和敏锐洞察,对于企业发展战略与方向的前瞻定位与精准把控,从而挖掘优质上市公司内在价值。

爱集微将在此次集微半导体峰会论坛期间安排上述交流活动,促进行业交流、推动产融对接,进一步走进行业龙头上市公司,与上市公司高管面对面,深入探访中国资本市场践行高质量发展的好公司。

会议基本信息

1)主题:与领航人面对面

2)时间:2022年7月16日 9:00-17:30

3)规模:50-100人

4)形式:邀请制小范围交流

活动联系人

赵老师 13581512615(微信同)

值得一提的是,第六届集微半导体峰会自4月份开放报名以来,半导体产业界领军人物和资本界精英踊跃报名,截止日前,后台报名人数已经超过1000人!目前报名通道还在持续开放中,欢迎还未报名的大佬把握最后的时机,踊跃报名!

集微半导体峰会报名入口

此等盛会一年只有一次,机不可失,欢迎大家踊跃报名参加,7月,期待我们在厦门齐聚!

集微半导体峰会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议,是每年一度的行业嘉年华,2022年7月15日至7月16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等,参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层,涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链,企业高管不仅包括董高监,也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临,致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台,被誉为半导体行业发展的“风向标”。(校对/Arden)

责编: 邓文标
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