【IPO一线】天极科技科创板IPO获受理 募资3.83亿元投建微波无源元器件等项目

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集微网报道 6月28日,上交所正式受理了广州天极电子科技股份有限公司(简称:天极科技)科创板上市申请。

天极科技是一家主要从事微波无源元器件及薄膜集成产品的研发、生产及销售的高新技术企业,产品应用于军用雷达、电子对抗、精确制导、卫星通信等国防军工领域以及 5G 通信、光通信等民用领域。

经营业绩快速增长

作为武器装备研制生产和民用微波通信领域的关键基础元器件之一,微波无源元器件及薄膜集成产品满足下游军用和民用通讯设备小型化、高频化、集成化的发展趋势以及微组装技术的应用需求。

报告期内,天极科技从立足国防军工市场逐步向民用市场拓展,是国内少数能同时提供军用、民用微波无源元器件及薄膜集成产品配套的内资企业之一,也是国内较早参与航天、航空等重大工程配套的微波瓷介芯片电容器厂家之一。公司的微波瓷介芯片电容器 2020 年的销售金额在国内市场内资企业中排名第二。

在军品领域,天极科技产品主要供应中国电科集团、航天科工集团、航天科技集团、中国兵器集团、中国科学院、中国工程物理研究院等军工单位及其下属科研院所或企业,以及亚光科技、雷电微力、天箭科技等军工领域的民营企业;公司先后被中国电科集团下属多家单位评为优秀供应商。在民品领域,公司已成为光联通信、昂纳科技、光迅科技、优迅科技、联特科技等主流通信设备商的供应商之一。

随着国防军工信息化需求的增长以及光通信、5G 通信的快速发展,微波无源元器件及薄膜集成产品的市场需求逐渐得到释放。2019-2021年(简称:报告期内),天极科技分别实现营业收入 7,266.63 万元、12,625.84 万元和 17,356.60 万元,2020 年度和 2021年度分别较上年增长 73.75%和 37.47%。

分产品来看,受益于国防军工信息化建设的加快以及 5G 通信、光通信等民用高端通信领域的发展,公司微波芯片电容器产品的销售规模快速增长,2021 年度销售额达到 9,432.29 万元,2019 年至 2021 年年复合增长率为 50.72%。报告期内,微波芯片电容器产品产品平均单价总体保持稳定,2020 年平均单价上升,主要系部分高单价型号产品销售占比提升所致。

而公司薄膜电路主要应用于国防军工领域及民用高端通信领域。国内薄膜电路发展较晚,国外厂商占据国内市场绝大部分份额。公司是国内少数可以实现薄膜电路军工配套民营供应商之一,且已通过部分客户的宇航级认证。

报告期内,受益于下游行业需求的增长,公司薄膜电路产品的销售规模逐年扩大,2021 年销售额达到 5,463.62 万元,2019 年至 2021 年年度复合增长率为 42.42%。相较于微波芯片电容器,公司的薄膜电路具有集成度高、产品工艺更为复杂以及技术规格要求更高等特点,因此产品平均单价高于微波芯片电容器。报告期内,随着公司技术水平不断发展以满足客户对不同产品规格型号的需求,薄膜电路整体平均单价逐年提高。

另外,薄膜无源集成器件实现了电阻器和电容器的复合功能,产品体积更小,可承载更高的额定电压、实现更高的容量密度和可靠性,大幅提高了产品的市场竞争力。报告期内,公司主要客户在 5G 通信领域业务的采购需求大幅上涨,2021 年公司薄膜无源集成器件的销售额为 1,934.28 万元,较上年增长 98.40%。报告期内,产品平均单价有所波动,主要系各年度主销型号差异及公司根据市场行情进行价格调整所致。

募资3.83亿元投建微波无源元器件等项目

招股书显示,天极科技此次IPO拟募资3.83亿元,投建于微波无源元器件及薄膜集成产品扩建项目、技术研发中心扩建项目、营销网络及信息化项目、补充流动资金。

其中,微波无源元器件及薄膜集成产品扩建项目为公司在目前已掌握的核心技术之上进行的产能扩建与升级,该项目将有助于公司进一步深耕微波无源元器件及薄膜集成产品领域,扩大市场占有率,提升公司的市场地位,增强公司的核心竞争力。

技术研发中心扩建项目是公司在现有研发体系、技术储备的基础上进行的扩建升级项目,升级现有研发设备的智能化和数字化水平,加强新技术和新产品等研发成果的转化能力,对于公司巩固核心技术、提高研发水平、探索更高科技水平的新工艺和新产品具有重要意义。

而营销网络及信息化项目将有利于公司拓展下游市场、消化新增产能,并通过升级信息化系统实现各经营环节的互联互通,强化各模块之间的协调能力,提高公司运营管理效率。

关于公司战略目标与发展规划,天极科技表示,公司以自主创新为驱动力,以不断突破和掌握核心技术为发展主线,立志成为具备国际竞争力和影响力的微波无源元器件领先企业,努力为客户提供优质的产品和专业的服务,致力为我国该领域自主可控水平的提升以及产业的发展作出积极贡献。

未来,天极科技将紧密围绕国家发展战略及国防需要、行业技术趋势和市场客户需求,通过研发投入和人才队伍建设,持续提升科技创新实力、技术工艺水平和科技成果转化能力;在微波无源元器件及薄膜集成产品领域积极探索并不断推出新产品、迭代新技术;在扩充主导产品产能的同时,着力推进精益生产与高效运营,不断增强公司产品在性能、成本、质量等方面的核心竞争力;加强营销网络建设,贴近和深耕市场一线,拓展和深化与客户合作的广度和深度,持续扩大市场占有率和品牌影响力;立足微波领域,以优势产品为核心,逐步向上游高端材料及下游组件、部件等领域延伸,促进产业链上下游的融合发展和国产化率提升。

(校对/Lee)

责编: 邓文标
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