【IPO价值观】折价入股！矽电股份IPO前夕两大客户高管突击成为股东

集微网报道，随着国内半导体行业技术的快速发展，相关治具、探针卡等环节都有很好的突破，进而带动了测试探针国产化进程，而中国大陆作为需求主要市场，近年来市场规模不断增长，也带动了产业链公司的发展。

此前，集微网在《预收款大幅增加，经营性现金流净额却为负，矽电股份流动性紧张难解》一文中提到，探针台设备厂商矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（下称：矽电股份）的IPO招股书已经被受理，但是其产业链话语权较弱，而且偿债能力逐渐下滑。

在进一步翻阅招股书后，笔者发现，矽电股份在交招股书前华为旗下哈勃看重并重金入股，但是其研发费用率却逐渐下滑，而且自2018年以来便再无一项发明专利入账。

大客户高管折价入局

众所周知，哈勃是华为旗下的半导体产业投资平台之一，成立伊始，哈勃就专注于在半导体领域进行投资。公开资料显示，哈勃主要投资半导体芯片领域的初创型企业，涉及半导体光刻胶材料、第三代半导体碳化硅材料、驱动显示芯片、半导体设备、模拟芯片等领域。

在2021年12月，哈勃豪掷千金入股探针台设备厂商矽电股份，并一举成为第九大股东。

具体来看，矽电股份成立于2003年12月，2019年12月整体变更为股份公司，随后公司进行了三次增资和两次股权转让，在这过程中，公司的估值飞速增长。

据悉，在2019年1月，矽电股份开启第一次增资，西博投资旗下西博壹号设备、西博贰号新技术、众微创新分别出资134.2793万元、15.6867万元、50.3540万元，增资价格为30.95元/出资额，该轮投后估值约5.8亿元。

7个月后，也就是2019年8月。矽电股份再度开启一轮增资，并且完成一次股权转让。在这一轮，矽电股份增资262.7343万元，其中，丰年通达旗下两只基金合计认购140.125万元，西博投资旗下西博贰号新材料、西博叁号新材料合计认购96.3359万元，而众微创新再度出手认购26.2734万元。

值得注意的是，本次的增资价格已经飙升到了45.67元/出资额，投后估值9.7亿元。

然而，在2020年9月份，矽电股份完成股改之后的一次增资引起笔者注意，本次公司增资4750万元，其中，林志强认购2750万元，顾乡认购2000万元，认购价格仅为36.67元/股。

翻阅招股书发现，林志强系三安光电董事长，其父林秀成为三安光电的实际控制人；而顾乡的父亲顾伟则是兆驰股份的实控人，不过，目前顾伟已经其持有的兆驰股份19.73%的股份转让。

据笔者了解，三安光电目前是矽电股份的第一大客户，占其营收来源的41.87%；而兆驰股份在旗下江西兆驰半导体有限公司也曾是矽电股份2020年的第二大客户。

不难发现，矽电股份本次增资价格不仅大幅低于前次，而且还是其主要客户的高管及关联方，也就是说，这次增资之后，兆驰股份和三安光电既是矽电股份的大客户，又是其主要股东，这也难怪增资价格明显低于前次。而在上市前突击入股，这其中是否有利益输送的存在呢？

仅在三个月后，华为哈勃赶在矽电股份交招股书前重金砸下8000万元，拿到4%的股权，而此时的增资价格为63.91元/股，估值也已经涨到了20亿元。

华为哈勃作为业内知名的产业投资机构，有钱又有资源，对被投企业而言，既能拿到钱又能获得资源倾斜，又能受到更多上下游产业链的关注，但仍旧被矽电股份区别对待，而且时间仅仅相差三个月，这其中说是没有猫腻，恐怕矽电股份自己都不相信。

研发费用率远逊同行

目前，从华为哈勃投资的半导体企业来看，华为瞄准的基本全是当前国内半导体较为薄弱的产业链上游，如EDA，光刻光源，光刻胶等国内半导体芯片短板领域。

长期以来，半导体测试设备市场被境外龙头企业所垄断，目前，全球探针台设备市场由东京电子、东京精密、旺矽科技、惠特科技等海外公司占据主导地位。

近年来，以华为为代表的半导体企业都在优先采购中国大陆供应商的产品，因此，也不难理解为什么华为哈勃会不惜重金入局矽电股份。

反过来看，打铁还需自身硬，矽电股份能得到华为哈勃的青眼相加，也说明自身实力够硬，产品出众。

根据招股书，矽电股份旗下主要有两款产品，分别为晶圆探针台和晶粒探针台，在2019年－2021年（下称：报告期），两款产品的合计产销率分别为101.02%、101.76%和98.17%，也就是说，公司的产品近三年来产销两旺。

那研发情况怎么样呢？招股书显示，报告期内，矽电股份研发费用金额分别为1648.59万元、2373.51万元和3816.03万元，2019年至2021年的复合增长率达52.14%，公司持续加大研发投入并且保持在较高水平。

但是相对营收的增长，矽电股份研发费用率却是逐年下滑的。报告期内，矽电股份的研发费用率分别为17.67%、12.62%、9.56%。虽然研发费用的绝对值保持了增加，但是却并未跟上营收的增长。

而且，矽电股份的研发费用率也远逊可比同行，并且不如行业平均水平。报告期内，矽电股份所处行业平均的研发费用率分别为17.87%、15.61%、12.83%，远超矽电股份。

此外，笔者还留意到，矽电股份及下属子公司目前已获授权境内专利164项，其中发明专利18项、实用新型专利133项、外观设计专利13项。但是，自2018年之后，该公司就再无一项发明专利入账。

招股书显示，矽电股份发明专利获取的时间集中在2011年－2018年，然而，218年7月份之后，公司就再也没有获得过一个发明专利，这着实令人不解。

以矽电股份目前的实力来看，尚未达到可以吃老本的境界。根据SEMI和CSA Research统计，截至2019年，公司占全球半导体市场份额仅为3%，东京精密、东京电子、旺矽科技、惠特科技市场占比分别为46%、27%、10%、4%。

虽然矽电股份目前在全球市场已经有一席之地，但是仍排在行业末尾，其主要市场仍在国内，并且受益于国产替代。在这种情况下，公司的研发费用率却跟不上营收的增长，发明专利又停滞，这不免给投资者一种不思进取、安于现状的感觉。

（校对/李正操）