【IPO一线】有研半导体IPO过会:募资10亿元加速国产半导体材料发展

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6月28日,据上海证券交易所科创板上市委员会信息显示,有研半导体硅材料股份公司IPO成功过会。

资料显示,有研半导体主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。公司起源于有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室,自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。

据悉,该公司主要产品为半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料,报告期内占主营业务 收入的比例合计分别为 97.30%、97.45%、95.67%和 95.09%。

在半个多世纪的发展历程中,公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验,在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破,并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。

公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位,实现了半导体硅片产品的国产化,保障支撑了国内集成电路产业的需求,同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力,获得了国内外主流半导体企业客户的认可,与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。

其此次募资10亿元,主要用于集成电路用 8 英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目等。

有研半导体表示,公司将进一步巩固在大尺寸硅片、刻蚀设备用硅材料领域的领先优势,并通 过参股公司山东有研艾斯加强对 12 英寸先进制程硅片的技术研发和战略布局。 公司将持续吸纳先进的行业专家团队,强化公司可持续的研发能力、创新能力, 保持行业技术领先。同时,公司将保持现有产品的长期客户,并积极拓展新产品市场,不断优化提升产品结构,实现公司在半导体材料领域的快速发展。

(校对/Wenbiao)

责编: 邓文标
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