• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

融卡科技完成数千万元B轮融资

来源:爱集微

#融卡科技#

#融资#

06-29 10:36

集微网消息,近日,无锡融卡科技有限公司(以下简称“融卡科技”)完成数千万元B轮融资,由永鑫方舟资本领投,达晨创程、锦鸿伟业、先风投资、友达创业、新投融智、俊鹏数能、拓华资本等跟投。融资资金主要用于技术研发、产品建设、市场推广、资质认证、自有测试验证环境等。

融卡科技官网显示,公司成立于2013年,现拥有上百人技术研发团队,其中核心团队人员均在智能卡安全行业从业20多年,涵盖 SE、TEE、TSM 三大安全技术领域。其在端侧芯片安全架构、芯片安全操作系统、端侧电子签名级数字证书发行验证,以及衍生的可信数据服务与应用方面具有领先优势。

永鑫方舟消息显示,融卡科技是国内极少数具备手机SOC芯片安全架构及操作系统开发能力,并在主流SOC芯片成功搭载的企业。融卡科技开发的手机NFC芯片操作系统及相关芯片率先实现国产替代商用供货,在SOC芯片可信执行环境方面,先后获得高通等主流SOC厂商开发合作与授权,并实现关键应用场景的接入,为公司构建移动端芯片层先进身份认证服务能力奠定坚实基础。(校对/小北)

责编: 赵碧莹

姜羽桐

作者

微信:

邮箱:jiangyt@lunion.com.cn

作者简介

少年优遊人間

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...