景旺电子拟发行不超过11.7亿元可转债，用于高密度互连印刷电路板项目建设

集微网消息，6月27日，景旺电子发布关于公开发行A股可转换公司债券募集资金运用的可行性研究报告，拟发行可转债募集资金总额不超过 117000万元，扣除发行费用后，拟用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。

据悉，该项目实施主体为公司全资子公司景旺电子科技（珠海）有限公司（简称“珠海景旺”），本次募集资金到位后，将通过向珠海景旺增资或借款的方式投入，珠海景旺根据公司制定的募集资金投资计划具体实施。该项目建成后，将形成 60 万平方米的 HDI 板（含 mSAP 技术）生产能力，产品主要应用于手机、消费电子、5G 通信设备、汽车电子等领域。

报告指出，随着下游电子信息行业的快速发展，目前公司的高端PCB产能难以满足智能手机、5G 通信、车用高端 PCB、消费电子的大量需求，制约了高端PCB产品的供货能力。因此，公司有必要进行珠海景旺年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目建设，以提升高端PCB产能，提高高端产品市场占有率，满足下游市场日益增长的需求。(校对/Value)