芯德科技先进封装技术研究院成立

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6月27日上午,江苏芯德半导体科技有限公司先进封装技术研究院揭牌仪式在浦口区芯德科技三楼会议厅举行。南京江北新区管委会主任、浦口区区委书记吴勇强、浦口区副区长、浦口经济开发区管委会主任童金洲、国家02科技重大专项技术总师、江苏省产业技术研究院半导体封装研究所理事长叶甜春、国家封测联盟理事长,江苏新潮创新投资集团董事长王新潮、国家02 科技重大专项总体专家组专家兼封测板块负责人于燮康、中国科学院微电子研究所副所长、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心主任曹立强所长、平头哥高级副总裁,先进封装资深专家符会利,芯德先进封装技术研究院院长胡川博士以及先进封装研究研究特聘专家出席揭牌仪式。

国家特聘专家、广东省科学院半导体研究所学科带头人、芯德先进封装技术研究院首任院长胡川博士、芯德科技张国栋董事长为芯德科技先进封装技术研究院揭牌。

张国栋董事长为胡川博士颁发芯德科技先进封装技术研究院院长聘书。

芯德先进封装技术研究院特聘专家名单(按照姓氏排列):

厦门大学特聘教授,系主任、于大全博士

上海交通大学长聘教授、电子材料与技术研究所所长李明博士

复旦大学材料科学系教授肖斐博士

南方科技大学深港微电子学院教授郭跃进博士

清华大学研究员、集成电路学院党委书记蔡坚博士

张国栋董事长为于大全博士李明博士颁发芯德先进封装技术研究院特聘专家聘书,其他几位特聘专家远程视频连线参加会议。

张国栋董事长介绍了芯德先进封装技术研究院建设目标,此次筹办研究院主要是希望引进半导体业界技术核心人才,协助芯德科技在先进封装领域给予技术开发指导,以及专利等方面全方位支持。充分发挥专家顾问团委员在高科技研究开发和芯德科技在成果转化和产业化应用方面的优势

吴勇强主任致辞。他表示作为芯德科技作为浦口区重点高科技项目,已经成为新起步的集成电路科技型代表企业,相信“芯德先进封装研究院”必将在胡川院长、各位专家顾问的指导下,进一步提高芯德科技的封装技术水平,更好地服务地方经济发展,把芯德科技和浦口区的集成电路产业发展推向一个新的更高的阶段。希望“芯德先进封装研究院”抓住大好机遇,高起点高标准建设,充分利用自身开放、多元、共享、合作的优势,发挥在技术研究、成果转化、人才合作等方面的重要作用,集中突破一批关键性技术难题,形成一批带动产业发展的核心技术,推进一批重大产业研究项目,为浦口区、南京市乃至江苏省工业经济发展提供有力支撑,作出应有的贡献。

叶甜春所长致辞,他表示在过去几年,南京市和浦口区围绕龙头企业打造一流集成电路产业生态,目前已经颇具规模。他认为芯德科技自主成立的“芯德先进封装研究院”集聚了国内集成电路封装领域的顶尖专家,齐聚后的产生科研成果必将能够突破国内先进封装的瓶颈,形成一批标志性成果,引领中国先进封装技术进步,同时对于整个先进封装供应链的发展有积极的意义和影响,据了解芯德科技先进封装产品线的设备国产化比率达到90%,相信在研究院的引导下,这个数字一定能够达到99%,进而带领国内一大批设备厂商和材料厂商占领国内外的市场。

胡川院长致辞,他表示芯德科技以企业为核心成立的“芯德先进封装技术研究院“”,是一种非常新颖的产学研方式,后期他和特聘专家团队将围绕企业需求和目标展开合作,解决芯德科技在人才培养、重大技术领域突破、关键性技术攻关、科技成果转化等方面的难题。参加本次会议的有数位半导体业内友商领导以及行业媒体等,芯德科技管理层参与了本次会议,会议由芯德科技副总经理张中主持。

江苏芯德科技半导体技术有限公司是一家注册于2020年9月份,成长于南京本地的初创科技企业,主营业务是半导体集成电路中中高端封装测试。公司的核心管理与研发团队均在芯片集成电路业界深耕二十多年,致力于为国内外客户提供一流的封装技术服务。公司在职员工超过1100人,公司已取得ISO9001和QC080000体系认证证书,预期Q3季度取得ISO140001认证。2021年第三季度,公司成功完成A轮和A+轮两轮融资。分别由金浦新潮、君海创芯领投,小米长江产业基金、OPPO、晨壹基金等知名投资机构跟投,融资金额超十亿元。芯德科技现有封测技术开发及服务在国内已位于前列,成为一家高端封测种类齐全,技术积累完备的技术驱动型公司。公司主要以移动互联网产品为核心,为客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务,并致力于全球最领先的Bumping、WLCSP、FCCSP、BGA、LGA、HDFO, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封测技术研发及生产,打造世界级领先的封测企业。

责编: 爱集微
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