佛山发布半导体与集成电路产业集群发展行动方案；100亿元苏州大族激光华东区域总部基地项目开工；深圳龙华区首单知识产权证券化ABN发行；科友半导体6英寸SiC晶体厚度突破32mm。
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爱集微行业周刊（第108期）
来源：爱集微
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06-27 11:12
责编： 爱集微
