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爱集微行业周刊(第108期)

来源:爱集微

#行业周刊#

06-27 11:12

佛山发布半导体与集成电路产业集群发展行动方案;100亿元苏州大族激光华东区域总部基地项目开工;深圳龙华区首单知识产权证券化ABN发行;科友半导体6英寸SiC晶体厚度突破32mm。

本文共计438字

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