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台积电日本3D IC研发中心开幕,加码先进封装技术

来源:爱集微

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06-25 22:29

据台媒报道,台积电今天宣布,子公司台积电日本3D IC研发中心已于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程,并在今天举行开幕仪式。

台积电总裁魏哲家表示,台积电以专业集成电路制造服务商业模式创立,身处半导体领域,坚信借由专注于最擅长的事情,台积电能够为推动技术进步作出最大化的贡献,日本3D IC研发中心正是这种合作模式的完美体现。

魏哲家说,台积电和日本产业人才合作,将能够与其相互赋能,共同取得突破。

台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示,如今单一芯片约含数百亿个电晶体,凭借先进封装技术和三维积体电路技术,台积电能够将数千亿个电晶体进行封装,提供新的运算能力。

廖德堆说,台积电将和日本3D IC研发中心的伙伴合作,携手开发有助于将创新具体实现的技术。

台积电日本3D IC研发中心主管江本裕表示,来自5G和高效能运算相关应用的产业大趋势,驱动对于半导体的结构性需求提升,需要进一步的技术创新来满足这一需求。(校对/Value)

责编: 王丽英

林美炳

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