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集微网消息，本周消息，佛山发布半导体与集成电路产业集群发展行动方案；100亿元苏州大族激光华东区域总部基地项目开工；深圳龙华区首单知识产权证券化ABN发行；科友半导体6英寸SiC晶体厚度突破32mm......
热点风向
佛山发布半导体与集成电路产业集群发展行动方案，力争2025年营收超百亿元
6月22日，《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案（2022-2025年）》发布，支撑全省打造我国集成电路产业发展第三极，增强产业竞争力，培育产业生态，促进产业加快迈向全球价值链中高端。
《行动方案》提出，力争到2025年，佛山市半导体及集成电路产业营业收入超过100亿元，“十四五”时期，产业营业收入年均增长率达15%，打造6个重点半导体及集成电路专业化产业园，到2025年，依托科研院所和企业建成一批具有区域竞争优势的省级、市级平台载体，新型显示制造装备“璀璨行动”等关键核心技术攻关取得明显突破。
2022年5月，《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策（修订）》印发，以进一步增强成都高新区集成电路产业的核心竞争力，推动集成电路产业转型升级，实现产业高质量发展。
据悉，该政策共六个部分内容，主要从对企业给予全链条支持、对企业给予上台阶奖励、对企业给予高端人才奖励、支持本地采购和平台建设等方面支持成都高新区集成电路设计产业发展。其中，对新引进项目或存量企业增资项目的集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业，经认定，分别给予500万元、1000万元、2000万元、3000万元奖励，同一企业按差额补足方式最高奖励3000万元。
促进集成电路双创平台发展，厦门自贸委出台“真金白银”四项扶持举措
近日，厦门自贸委联合湖里区出台《关于进一步促进集成电路双创平台发展的若干办法》，对厦门自贸片区高崎园区机场北片区内符合条件的集成电路双创平台、集成电路企业予以扶持。
其中，在“流片补助”方面，对获得市级流片补贴的入驻平台的IC设计企业，按照当年度获得市级关于“用于研发的集成电路企业多项目晶圆（MPW）、工程片试流片”流片补贴金额的20%给予一次性区级配套补助。每家企业每年度所获市、区补助金额合计不得超过其流片实际发生额。
郑州新一代信息技术产业“新政”：努力建设国内新兴的集成电路产业基地
6月17日，郑州市发布《关于加快新一代信息技术产业发展的实施意见》，聚焦智能终端、智能传感器、5G、新型显示、集成电路、工业互联网等重点领域，打造具有国际竞争力和区域带动力的新一代信息技术产业生态圈。
其中，以集成电路封装测试作为突破口，培育壮大集成电路研发设计，适时发展特色集成电路制造，加强集成电路材料和设备配套，优化产业布局，壮大骨干企业，完善产业链条，着力引进一批龙头企业，建设一批重点项目，培养一批专业人才，努力建设国内新兴的集成电路产业基地。
电子科大计算机科学与工程学院院长申恒涛教授当选欧洲科学院院士
近日，欧洲人文和自然科学院发布2022年新增院士名单，电子科技大学计算机科学与工程学院院长申恒涛教授当选。
电子科技大学消息称，申恒涛教授一直从事最前沿的计算机科学研究，研究方向包括多媒体搜索，计算机视觉，人工智能，和大数据管理，已发表360多篇高水平同行评审论文，包括130多篇 IEEE/ACM Transactions和250多篇CCF A类论文, 并获得8个国际会议和期刊的最佳论文奖。
本周以来，多地出台新政。《重庆市提振工业经济运行若干政策措施》在提振重点产业方面，对投资集成电路领域的企业，给予单个项目最高1000万元支持；《“科大硅谷”建设实施方案》提出，打造总规模2000亿元以上的“基金丛林”，形成覆盖项目全生命周期的基金体系，省市政府投融资平台先行设立300亿元以上的创业和种子母基金。
项目动态
6月20日，大族激光华东区域总部基地项目在苏州张家港举行开工仪式。
据悉，项目总投资超100亿元，产品以高功率激光装备、新能源装备、激光及自动化配套设备、显示面板装备、半导体及光伏产业装备等5大类为主，计划5年左右时间建成。项目全部建成后，张家港基地的产能将达到大族激光总产能的60%至70%，可有效缓解国内对智能制造装备升级换代需求压力，成为大族激光华东区域总部、生产、研发基地和世界一流的激光产业基地。
总投资62亿元，山东有研艾斯12英寸硅片项目计划11月底封顶
据齐鲁晚报报道，山东有研艾斯12英寸硅片项目现场已完成桩基工程，总包单位5月底进场施工，计划11月底完成封顶，2023年底竣工投产。
2022年5月16日，有研艾斯12英寸硅片项目开工，项目总投资62亿元，将建设12英寸硅片加工厂房、动力站、化学品输送、环保消防等辅助设施，项目建设期限为2021-2023年。
总投资50亿元，康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目在绍兴开工
6月20日，康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目开工。
据悉，项目将落地半导体、新能源以及相关智能制造领域产业，总投资约50亿元，共分两期建设。其中，一期投资30亿元，今年10月底前项目试产，明年3月底前项目投产；二期项目将在一期全部投产后3年内启动。
总投资5.5亿元，晟丰电子半导体先进制程设备研发与量产项目奠基
6月18日，由江苏永丰建设集团有限公司总承包施工的苏州晟丰电子科技有限公司投资建设的半导体先进制程设备研发与量产项目奠基仪式举行。
据悉，该项目总投资5.5亿元，分两期进行投资建设，晟丰公司在维持已有产品线的基础上，将开发半导体封装测试设备、IC载板制程设备、集成电路板印刷设备及真空塞孔制程设备业务。设立研发中心和封装测试中心，定位企业总部运营。
6月22日，海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目在山西综改示范区举行开工奠基仪式。
据悉，该项目总投资5.46亿元，占地面积约133.85亩，将运用海纳自身的技术，引入120套单晶生产设备，建设年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地，并开展8-12英寸半导体级硅单晶相关生产技术的研发。
企业动态
近日，复享光学和复旦大学合作建立的“光检测与光集成校企联合研究中心”揭牌运行。
据悉，联合研究中心首期建设为期3年，计划投入1000万元，依托复旦大学微纳电子器件与量子计算机研究院，引入复旦大学相关研究团队，重点围绕微纳制程光学检测技术，将从科学原理出发，探索新型光谱学技术架构，开展多元化光谱、人工智能算法以及先进硬件原型等研究工作。
广工大研究院、坦斯盯科技合作项目获“日内瓦国际发明特别展”金奖
近日，2022年日内瓦国际发明特别展对外公布获奖名单。佛山广工大研究院、佛山市坦斯盯科技有限公司共同完成的《面向PCB行业的高速高精度AI视觉缺陷检测系统和装备》项目获金奖。
项目采用多GPU并行计算，攻破超高分辨率图像特征精准定位与高速智能识别技术，并配备基于AI多领域应用的低延时、高算力柔性视觉检测平台和百万级别缺陷特征信息库，6秒内可完成4GB数据处理并精准显示缺陷，成功实现了对PCB线路板表面复杂缺陷的高速、高精度在线检测。该项目已授权专利16项，其中发明专利10项。
深圳龙华区首单知识产权证券化ABN发行，助力半导体等产业发展
近日，龙华产业资本投资有限公司定制的深圳龙华区知识产权资产支持票据ABN专项金融产品发行。此次ABN专项金融产品首期发行规模6300万元，为辖区内8家高端制造、半导体与集成电路、网络与通信等中小企业提供融资服务，经区内政策帮扶，有效降低企业融资成本低至2.4%/年，充分激发科创型中小企业发展活力。
6月17日，科友半导体宣布，以其自主设备和技术研发的6英寸SiC晶体在厚度上实现突破，达到32.146mm，业内领先。此外，其自主研发的SiC长晶炉（感应）已有99%的部件实现国产替代。（校对/若冰）
