深南电路：广州封装基板项目已取得土地使用权，并开展基础工程建设

集微网消息 6月25日，深南电路披露了公司近期的一次投资者调研活动信息；针对公司PCB业务及产能情况、广州封装基板项目进度进行了介绍。

据悉，深南电路PCB业务下游营收以通信领域为主，其他主要领域包括数据中心、工控医疗等， 汽车电子领域占比相对较小。

深南电路表示，目前通信领域 PCB 订单情况总体保持稳定，回顾 2021年以来通信市场变化趋势，海外通信需求呈现平稳上升态势。另外，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，其中ADAS产品比重相对较高，主要集中于感知层、决策层领域，产品应用于摄像头、雷达等设备。目前公司汽车电子业务占比较小。

深南电路还介绍到，公司数据中心 PCB 业务目前以 Whitley 平台服务器所用 PCB 为主流产品，公司已配 合客户完成新一代 Eagle Stream 平台服务器所用 PCB 研发样品，现已具备批量生产能力，实际批量生产需求将取决于行业对新一代平台的切换进展。

产能方面，该公司指出，受春节假期及四月份疫情影响，公司南通三期工厂产能利用率短期内出现波动，总体爬坡进展符合预期，工厂工艺技术能力持续提升。

此外，深南电路还介绍了公司广州封装基板项目的具体情况。

据了解，该公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品。该项目现已取得土地使用权，并开展基础工程建设，建设进展顺利。目前，深南电路RF、FC-CSP 封装基板产品已相对成熟且已实现批量化生产;FC-BGA 封装基板产品技术难度更高，相关研发进展符合公司预期。（校对/Arden）