卓胜微：射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高

集微网消息，6月23日，卓胜微在投资者互动平台上表示，射频前端芯片的下游应用领域主要为移动智能终端产品，因此节假日对移动智能终端产品消费的影响会传导至本行业。

“通常情况下，射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高，但复杂多变的国际政治形势及新冠疫情等事件也会对射频前端芯片行业的周期性造成一定影响。”该公司指出。

由于射频前端芯片的研发设计需要深厚的工艺经验和实践积累，纵观全球射频前端市场，目前仍被美系和日系企业占据较大市场份额。Yole Development数据显示，2019年全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的79%，其中包括 Murata（23%）、Skyworks（18%）、Broadcom（14%）、Qorvo（13%）和Qualcomm（11%）。

从市场来看，随着4G向5G转型升级，Wi-Fi从802.11ac演进到802.11ax(Wi-Fi 6)标准，无线通讯射频前端模块需求明显增长，未来全球射频前端市场将迎来大规模扩张。市场研究机构预计2023年全球射频前端市场规模将增长至313.10亿美元。此外，受中美贸易摩擦的影响，半导体国产替代成为市场关注的焦点，国内射频前端产业迎来发展的绝佳机会。

资料显示，卓胜微的主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要产品为射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器、低功耗蓝牙微控制器。卓胜微在射频前端领域具有丰富的技术储备,已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙产品等领域形成了多项发明专利和实用新型专利。

卓胜微通过前期立足于射频分立器件和接收端模组市场，进而再布局发射端射频模组产品，不断拓展产品线，最终逐步实现射频前端产品的全面布局。5G通信技术带动射频前端市场需求的快速增长，卓胜微产品持续渗透。4G到5G，射频向模组化、高集成化发展，在保持射频分立器件竞争优势的同时，卓胜微持续推进射频模组产品的市场化进程。

（校对/Xiao wei）