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集微咨询将重磅发布11大产业报告 来第六届集微峰会先睹为快!

来源:爱集微

#集微峰会#

#集微咨询#

3天前

2022年7月15日至7月16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。峰会同期将重磅发布11大产业报告,涵盖政策解读、贸易合规、专利、人才供需等多领域,将助力半导体行业人士发现规律、洞察趋势、把握先机,在全球集成电路产业面临前所未有之大变局下,谋求持续快速发展。

第六届集微半导体峰会报名入口

专业、深度,11大产业报告重磅发布

作为专业的ICT产业咨询服务机构,集微咨询基于大数据分析基础上对产业发展趋势的深度洞察,在为企业提供全方位咨询服务的同时,每年都编制出品多份行业报告在海量数据分析、鲜活案例研究以及大量企业调研的基础上,这些报告从专业的角度力求给出深度解读,为产业把脉、给企业支招、供机构参考。

凭借专业、专注、深度,集微咨询出品的产业报告获得了半导体产业链从政府、机构到企业的广泛信赖,成为企业及机构实施决策的有力支持与参考。

以数据为依据,以专业为向导,在注重报告深度的同时,爱集微推出的产业报告覆盖范围越来越广。本届峰会上,集微咨询将全新发布11份重磅报告

《俄乌冲突背景下全球半导体产业链贸易合规风险报告》梳理了俄乌冲突背景下美国、欧盟及其他国家和地区对俄罗斯的经济制裁和出口管制措施,从贸易合规角度分析了这些措施对中国半导体产业的影响,并就中国半导体企业贸易合规进行实例分析。

《全球半导体政策汇编(境外版)》聚焦并梳理近五年全球范围内主要国家在半导体领域出台的重要政策、法规等,分析出台政策背后的逻辑及考量,力求为我国半导体产业政策的制定提供一定的启示和借鉴。

《智能终端产业NPE风险调查报告》对包括手机、联网汽车等在内的智能终端产业面临的NPE风险类型、发展趋势、应对情况等进行梳理,系统呈现NPE给国内产业带来的成本压力、专利风险、竞争扭曲及对许可市场的影响。

以及《集成电路行业人才发展洞察报告(2021—2022)》、《集成电路重点城市人才政策汇编》、从CHIPS法案看中美半导体人才培养机制》、《深圳科技企业政策汇编》、《临港科技政策汇编》《北京中关村科技企业政策汇编》、《厦门科技企业政策汇编》、《中国半导体产业投资月(季)度报告

这11份报告涵盖从人才供需、政策解读到贸易合规、专利权风险等时下半导体产业的热点领域。

23份报告峰会现场免费获取

致力于打造专业信息发布平台,今年的峰会现场还将设置报告专属展览区届时,除了上述新发布的11报告,还将展示之前已发布的12份报告。例如,《半导体私募股权投资实务手册》,从投资流程、尽职调查、法律文件谈判要点、商务合同解读、知识产权问题等全方位角度进行解读,旨在为行业从业者提供实战参考;《全国汽车电子政策汇编》从全国扶持力度较大的专项中筛选摘录与汽车电子、智能网联、无人驾驶和新能源汽车相关的部分进行汇总,以帮助企业了解政策红利并精准对接专项扶持。

峰会参会人员有机会获得目前集微峰会上所有发布的报告

集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议,是每年一度的行业嘉年华,2022年7月15日至7月16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等,参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层,涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链,企业高管不仅包括董高监,也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临,致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台,被誉为半导体行业发展的“风向标”。

责编: 慕容素娟

清泉

作者

微信:qingq-wly

邮箱:wangly@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注半导体设计制造、汽车电子、人工智能及AIoT产业链。微信:qingq-wly

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