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国产封装材料供应商新恒汇拟创业板IPO,虞仁荣、任志军为控股股东

来源:爱集微

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06-22 11:41

集微网消息,6月21日,深交所正式受理了新恒汇电子股份有限公司(简称:新恒汇)创业板上市申请。

新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

智能卡业务是发行人的传统核心业务,主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售,以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封测服务。报告期内,发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。

蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务是发行人报告期内新拓展的两项业务。发行人在该领域历时三年,投入大量人力、物力开展技术攻关,目前已成功掌握了多项核心技术,并实现了产品的批量投产及销售,上述两项业务已逐渐成为公司新的收入增长点。

业绩波动大,虞仁荣、任志军为控股股东

2019年至2021年,新恒汇实现的营业收入分别为41,315.69万元、38,620.60万元和54,529.93万元,营业利润分别为8,213.24万元、4,722.87万元和10,498.81万元,净利润分别为7,450.84万元、4,229.09万元、10,237.86万元。

新恒汇表示,2020年度公司营业利润较2019年度下滑42.50%,主要原因是主要产品价格下降导致收入下滑、对第一大客户销售收入下滑以及在2020年蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测两项新业务投入持续增加等。

据招股书显示,虞仁荣、任志军为新恒汇的控股股东及共同实际控制人。虞仁荣直接持有发行人31.41%的股份,通过元禾璞华和冯源绘芯间接持有发行人0.55%的股份,合计持有发行人31.96%股份,为公司的第一大股东,并担任公司董事;任志军直接持有发行人16.21%的股份,通过宁波志林堂间接持有发行人3.10%的股份,合计持有发行人19.31%的股份,为公司的第二大股东,并担任公司董事长。

值得一提的是,虞仁荣同时也是韦尔股份的实际控制人,并担任韦尔股份的董事长。截至2021年12月31日,虞仁荣及其一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)、虞小荣共持有韦尔股份34,709.40万股,占韦尔股份总股本的比重为39.64%。

募资5.19亿元,加码封装材料

新恒汇于2021年3月31日召开的第一届董事会第三次会议及2021年第一次临时股东大会审议通过了《关于首次公开发行A股股票募集资金运用及可行性分析的议案》,公司募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”。

上述募集资金投资项目在经过公司董事会和股东大会审议通过后,公司根据项目的实际进度,利用自有资金和银行借款对高密度QFN/DFN封装材料产业化项目进行了先期投入,截至2021年12月31日,高密度QFN/DFN封装材料产业化项目已投入11,584.79万元,占项目投资额的25.41%。募集资金到位后,公司将根据相关规定置换先期投入资金及支付项目建设剩余款项。

高密度QFN/DFN封装材料产业化项目通过建设高标准的生产厂房、购置先进的生产设备及配套设施、招聘高素质且经验丰富的生产及管理人员,提升车间自动化生产管控系统,扩大高密度QFN/DFN蚀刻引线框架产品的产能,形成规模化优势,降低产品成本,提升产品质量及性能,更好的满足客户需求。本项目建设完成后,公司收入水平和盈利能力有望得到进一步提升。

研发中心扩建升级项目旨在通过提升公司研发能力,构建专属的研发及测试环境,引进高水平研发人员,完善产品和技术的创新体系,对产品升级所需要的关键技术进行预研、技术攻关,从而紧跟业界技术发展动态和发展趋势,提升公司核心竞争力,为公司的各个业务领域提供技术支撑,支持公司的可持续发展。

关于未来发展规划,新恒汇表示,公司的总体发展目标是成为全球集成电路封装材料领域的领军企业。公司将始终以市场为导向,以技术为支持,以诚实守信为根本原则,不断提升技术实力,为客户提供最高品质的集成电路封装材料和封装服务,通过提升公司研发技术水平、完善管理体系形成成本领先与贴近市场的优势;以高效的销售管理体系构筑差异化竞争优势,在业内树立良好的口碑和品牌价值。(校对/Arden)

责编: 邓文标

李杭森

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