【IPO一线】南芯科技拟科创板IPO：募资16.58亿元投建电源管理芯片等项目

集微网报道 6月21日，上交所正式受理了上海南芯半导体科技股份有限公司（简称：南芯科技）科创板上市申请。

南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片（含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。

电荷泵充电管理芯片出货量位列全球第一

根据Frost & Sullivan 研究数据显示，以 2021 年出货量口径计算，南芯科技电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。

南芯科技称，公司秉持“时间优先、性能优先”的产品设计理念，在本土竞品空白的市场，力争做到国内率先量产；在已有竞品推出的细分领域，公司力争推出更高性能产品，关键技术指标达到或超过国外竞品：2017 年，支持 PD 应用的 Buck-Boost升降压双向充电管理芯片大规模量产；2019 年，推出兼容电荷泵充电和低压直充的手机充电芯片；2020 年，推出原边、副边 AC-DC 控制芯片并支持 GaN 驱动，搭配自研充电协议芯片，具备提供高功率密度 AC-DC 整体充电解决方案能力；同年，推出支持笔记本电脑 NVDC 路径管理的 Buck-Boost 升降压充电管理芯片；2021 年，率先在国内量产 120W 电荷泵充电管理芯片，满足手机厂商对超大功率芯片的需求。

通过持续的研发和产品迭代，公司能够提供从供电到设备端到端充电的完整解决方案，产品功率范围覆盖 10W 到 120W。其中电荷泵大功率充电系列产品已通过国内多个知名手机品牌厂家的认证，并已实现大规模稳定量产，其它电源及电池管理芯片已在笔记本/平板电脑等各类电子产品中广泛应用；DC-DC 类产品已在工业领域稳定出货；无线/有线充电类产品也已通过车规认证并实现出货，导入汽车前装市场。

南芯科技积极把握近年来新兴应用领域和新兴技术的发展方向，秉持不断创新的企业文化，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的 IC 解决方案，已成为市场领先的电源和电池管理芯片供应商，也借此积累了丰富的品牌客户资源。在手机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto 等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认证；在其他消费电子领域，公司产品已进入 Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie 等品牌；在工业领域，公司产品已进入大疆、海康威视、TTI 等品牌；在汽车领域，公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。

南芯科技表示，公司以“成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业”为经营愿景，凭借高效的研发能力、卓越的技术创新能力以及严苛的品质管控能力，在消费电子、工业及汽车电子领域推出高性能电源及电池管理芯片，助力国产芯片自主可控。公司与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期稳定的合作关系，提高了公司的供应链能力；公司与终端品牌客户建立了日益紧密的伙伴关系，在良好的合作中及时了解需求端技术新方向、新动态，针对性地对产品进行研发迭代，从而提高研发效率。

未来，南芯科技将继续加强技术积淀，持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，拓展在工业和汽车电子领域的应用，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。

募资16.58亿元投建电源管理芯片等项目

招股书显示，南芯科技此次IPO拟募资16.58亿元，投建于“高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”、“高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目”、“汽车电子芯片研发和产业化项目”和“测试中心建设项目”。

其中，高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目基于当前的无线充电管理芯片，拓展更多无线充电模拟前端 IC 和 SoC 型MCU，探索下一代谐振充电技术和射频充电技术、NFC 无线充电技术等，进一步丰富无线充电产品类别以适应各类终端产品。针对单节和多节锂电池充电应用，在公司现有的通用充电管理芯片基础上，进一步迭代、研发更高性能的充电管理芯片，提高充电精度和截止电流精度，减小待机功耗，提高对充电过程中电池电压、电流、温度等信号监测的精度，提供更高效更可靠的充电方案。

而高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目拟基于现有集成 GaN 直驱的控制 IC 和集成GaN 器件的 AC-DC 产品基础上，进一步开发支持第三代功率半导体器件的大功率充电芯片。同时，迭代现有 PD 和 DPDM 控制器系列产品，以支持更多快充协议，推出更多的具有快充协议控制器的 PHY 控制器和 SoC 型 MCU 产品。同时，基于 SoC 型MCU 拓展出通用型 MCU 系列产品，丰富产品矩阵。完善现有 AC-DC 控制芯片的同时，推出 PFC 系列、软开关系列等相关系列产品，以支持更高功率等级，提高功率密度。

另外，汽车电子芯片研发和产业化项目基于现有消费类 BMS 产品的技术积累，开发车规级 BMS 芯片，提供汽车锂电监测方案，完善车规级产品布局；基于现有的车载充电 IC 做进一步迭代，提高耐压和输出功率，集成更广泛的充电协议，支持更大功率车载充电，同时开发车规级 DC-DC 芯片。

此外，测试中心建设项目拟通过购置各类测试分析设备，建设自有测试中心，公司将进一步降低测试成本，缩短新产品开发周期，提升产品研发到量产的转化效率，实现芯片量产前全流程的质量控制，保障高质量芯片的稳定供应。同时具备消费级，工业级和汽车级全类型产品测试分析及开发能力。

对于公司发展战略，南芯科技表示，未来，公司将视科技创新为核心发展驱动力，秉承端到端整体方案服务理念，在全球市场进一步树立良好的品牌形象。同时，公司将继续加强技术积淀，持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，拓展在工业和汽车电子领域的应用，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。(校对/Lee)