TrendForce：晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂

集微网消息，市调机构TrendForce最新报告显示，2022年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达319.6亿美元，季增8.2%，其中合肥晶合超越高塔半导体升至第九名。 

从厂商排名上看，台积电以175.3亿美元的营收排名第一，季增11.3%。TrendForce指出，台积电受益于去年第四季全面调涨晶圆价格，该批晶圆主要于2022年第一季产出，加上高性能计算需求持续旺盛及较佳的外币汇率；三星电子该季度营收为53.3亿美元，季减3.9%，是前十大厂商中唯一营收负成长晶圆代工厂；排名第三名的是联电，营收为22.6亿美元，季增6.6%，同样受惠于晶圆涨价。

中国大陆厂商方面，中芯国际受惠于近期产能顺利开出带动晶圆出货量增加，同时产品组合逐步往结构性紧缺产品转移，如消费性PMIC、AMOLED DDI以及工控、车用PMIC、MCU等， 排名第五，营收为达18.4亿美元，季增16.6%；华虹集团以10.4亿美元的营收排名第六；合肥晶合第一季营收达4.4亿美元，季增26.0%，成长幅度为前十大厂商最高，同时也超越高塔半导体跃居第九名。

（校对/木棉）