腾云硬科技半导体产业园项目签约落户泉州芯谷南安分园区

集微网消息，6月18日，泉州南安芯谷腾云硬科技半导体产业园项目在世界闽商大会上签约。

中国芯谷消息显示，该项目由北京腾云创易科技发展有限公司投资，规划用地总面积约98亩，项目落于泉州芯谷南安分园区，主要建设半导体智能制造产业园，以孵化、转化科技成果为抓手，搭建集“材料设备、关键芯片、核心器件、终端运用”为一体的全链条产业平台，建成产业有特色、人才有高度、服务有质量、环境有品质、生活有情调的高标准产业加速空间和生产、生活基地。

据了解，泉州芯谷南安分园区规划建设面积约33平方公里，是福建省大力支持，泉州市、南安市两级共同打造的“港产城”高端融合示范区，也是全国首个直接定位发展“化合物半导体”的高新技术产业园区。（校对/Winfred）