半导体、载板厂扩产商机大 设备厂筹资忙结盟

台积电、日月光等半导体业者都在加速扩充产能，牵动下游先进封装、测试、载板及自动化设备需求，设备厂掌握商机，看好设备在地化，相关厂商也加速在台筹资、扩厂及结盟争取商机。

包括群翊、迅得、由田、大量、万润等，都在扩大产能中，2022 年下半年在半导体、IC 载板设备出货比重都将明显增加。

SEMI(国际半导体产业协会) 估算，今年先进技术投资和强劲记忆体设备支出，将进一步扩大至 1140 亿美元，年增约 10-12%，不仅是连续两年站稳 1000 亿美元的规模，也将续创历史新高。

其中，群翊已完成市场筹资 5 亿元（新台币，下同），三大需求来自 ABF 载板、5G 基地台及服务器用板、汽车板，目前四楼厂房扩建进行中，并考虑在海外设立业务服务据点，目前 ABF 设备营收占已达 50%，且受惠 ABF 设备大量订单挹注，第二季营收可望创新高，2022 年全营收可望突破 20 亿元，群翊目前的接单并已到 2023 年第二季，将持续确保客户端装机顺畅。

迅得 2021 年以来扩厂动作不断，结盟动作也大，先后结盟联策科技及家登，与家登合作提升极紫外光 EUV 制程产品良率，双方的半导体设备开发案，预计 2022 年开始贡献营收，同时，迅得预估全年营收将年成长 15-20%，再创新高，且半导体设备出货占营收比重可望达到 25%，目前迅得积极冲刺 2023 年订单交机。

大量科技营运快速成长，今年营收将突破 35.41 亿元的历史新高，开发的 CMP Pad 量测模组，可在湿制程、研磨阶段做到即时数据搜集、监控、量测，动态量测研磨垫均匀度，未来纳米级制程时，CMP 用量会越来越大，正积极通过台湾第一线客户认证，预计今年完成商品化验证。

由田受惠大型载板厂扩厂需求，目前手上载板及 LCD 检测设备订单都已看到 2023 年，预期今年载板及 PCB 营收比重将达 60%，全年营收将较去年再成长 30%。由田近年持续以载板设备为主力，受惠供需缺口仍处扩张期，各载板厂扩厂动作不断，加上传统 PCB 厂相继投入生产载板，去年由田载板设备营收贡献倍数成长。

欣兴最新资本支出规划已超过 450 亿元，董事长曾子章股东会指出，欣兴大规模扩厂案要到 2025 年才进入尾声，同时，各厂因增产急需，也多为设备付出较高的费用，让台湾设备厂可获取较高的利润进帐。